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上刊时间:2004/03/03~2026-05/16
IC设计
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IC设计
2027年SRAM中心高端云端AI加速器将崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出货量估达百万颗　非HBM架构新供应链成形
DIGITIMES观察，受运算转向推论、模型技术成熟与HBM供应偏紧影响，高端云端AI加速器市场2026年起，将由HBM中心转向HBM与SRAM中心双轨分工路线。Groq、Cerebras与Graphcore三大SRAM中心加速器业者以不同架构切入市场，其中，Groq 3 LPU凭借与NVIDIA Vera Rubin整合优势，估将率先放量，2026年出货上看50万颗、2027年将达100万颗，带动FPGA、高端PCB与Q-Glass等新供应链成形。值得注意的是，SRAM中心并不会取代HBM中心架构，其定位为特定推论负载的专用加速层，将与HBM平臺及外部大容量存儲器协作分工。...
翁书婷
2026-05-13
AI Focus
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AI Focus
Google AI生态系加速扩大　Gemini与TPU为软硬件关键支柱
DIGITIMES观察，Google的AI生态系并非仅依靠LLM能力提升而形成，而是逐步由Gemini与TPU共同支撑的软硬件整合架构而建立。其中，Gemini为軟件端的关键支柱，负责串联应用、平臺与服务入口，推动生成式AI能力快速渗透至Google既有产品体系；TPU则作为硬件端的关键支柱，承接模型训练与推论所需的底层算力需求，强化Google对AI基础设施的掌握度。...
DIGITIMES研究团队
2026-05-12
亚洲供应链
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亚洲供应链
2025年超聚变服務器出口额年增30%　三大出口路径布局东协、非洲、拉美市场
DIGITIMES整理分析中国服務器业者超聚变旗下Fusion、KunLun两大服務器品牌出口情况，归纳超聚变服務器及其零组件有三大出口路径，整体路径呈现「多地生产」搭配「区域转运」相结合的灵活模式。主要出口地区为马来西亚、印尼、菲律宾等东协地区，巴西、墨西哥等拉丁美洲地区，以及肯尼亞、坦桑尼亞等非洲地区，2025年整体出口金额达2.92亿美元，较2024年2.24亿美元年增约30%...
周延
2026-04-30
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
服務器机柜走向多元专用设计　需求量与复杂度增加　带动机柜地位提升
數據中心机柜因功率密度大增，加上朝多元专用发展，因而在设计上变得更加复杂，进而带动需求量与单价，机柜在AI服務器产业中的地位也随之提高。數據中心机柜功率密度已由传统10~20kW迈向300kW至700kW等级，此非单纯来自GPU效能提升，而是整体系统资源(GPU、HBM、高速互连与储存)协同升级所驱动。机柜由过去的设备承载平臺，转变为整合运算、數據与能源管理的核心节点，推动「机柜即系统(Rack-as-a-System)」架构逐步成形。
邱欣蕙
2026-04-30
物联网
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物联网
医学影像Edge AI迈向临床导入期　臺厂关键在于医用平臺整合
DIGITIMES观察，医学影像Edge AI已由技术验证迈入临床导入阶段，发展动能不仅在于影像AI需求趋于稳定，更在于边缘推论有效缩短急重症决策时间，推动医疗影像系统转向實時处理的云边协作架构。在此趋势下，产业由单一产品供应转向平臺整合，臺湾业者凭借医疗IPC与系统整合能力具备切入基础；然而医材认证与系统整合的法规要求，仍是目前推动商用化最主要的障碍。...
金西芷
2026-04-30
服務器
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服務器
产销调查：Agentic AI引爆通用型机种需求　2Q26全球服務器出货将破500万臺大关
DIGITIMES调查，2026年第1季全球服務器出货优于先前预期，较前季成长4%，美系大型云端业者与品牌商皆较预期表现更佳，Anthropic的Claude Code与OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU与ASIC在Token产出的耗用，其自动化过程中的任务协调、工具调用则需大量依赖CPU，使云端业者将出货重心转向通用型服務器。品牌商方面，来自二线云端业者的AI与通用型服務器订单增长强劲，传统企业客户亦因服務器涨价及Agentic AI布局需求而启动换机，以上皆造成第1季出货优于预期。...
萧圣伦
2026-04-30
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC设计
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IC设计
CSP决策牵动光通讯技术版图　博通与迈威尔循不同路径竞逐AI互连影响力
DIGITIMES观察，CPO等光通讯技术正加速渗透AI數據中心算力系统，推动互连架构由机柜外網絡往机柜内延伸。随AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，數據传输瓶颈促使光通讯技术由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技术也使光电整合能力成为供应链竞争變量。博通以定制化ASIC、交换芯片与高速I/O切入多层互连；迈威尔则以DSP、光模塊与高速连接元件为核心，透过收购与平臺合作，扩大布局。后续版图仍取决于技术成熟度、架构标准与CSP部署决策。...
陈辰妃
2026-04-28
新兴科技
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新兴科技
NVIDIA视量子电脑为新型加速器　纳入HPC以加速实用化发展
DIGITIMES观察，量子运算结合GPU的混合运算模式已逐步成为产业共识，无论是美国能源部(DOE)透过計劃推动量子运算与HPC、AI整合，或NVIDIA与IBM从不同架构切入，皆显示量子电脑将纳入既有运算体系，而非独立发展。此趋势亦意味量子电脑已从长期研究技术，转变为未来运算架构的重要组成；然而短期内仍须仰赖GPU补足稳定性与可用性，方能迈向实用化，实用化是指量子电脑在特定问题上具备可靠运算能力，并展现优于传统电脑的潜力。...
黄雅芝
2026-04-28
智能制造
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智能制造
人形机器人关节尚未规格化　臺厂卡位未来模塊机会
DIGITIMES观察，人形机器人的軟件开发虽尚存瓶颈，硬件已先行进入量产环节，以待軟件成熟后于硬件更新。关节模塊占硬件成本6成，属于量产关键，然因设计复杂、各家业者方案大异，目前仍处少量且高度定制化阶段，尚未出现主流设计方案。臺厂在传动元件、马达等关节模塊的关键零组件具备技术优势，已著手为后续规格化、模塊化布局，且因地缘风险升温，有望深化与美系品牌业者的合作。...
白心瀞
2026-04-27
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