DIGITIMES
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:NVIDIA Rubin
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-10/07
DIGITIMES Insights
report
report
DIGITIMES Insights
HBM持续扩容推高存儲器卸载门槛　數據搬移效率决定既有GPU资产延寿效益
新一代AI加速器原生HBM容量持续提高，NVIDIA B200配置180GB，B300与Rubin进一步提高至288GB，AMD MI455X则达432GB。随单颗GPU及机柜层级可用HBM容量...
钟易良
2026-10-06
HPC关键零组件
report
report
HPC关键零组件
AI高速互连推升CCL升级　PTFE采Hybrid形式将成下時代低损材料新选项
DIGITIMES观察，AI服務器的高速信號传输需求，导致信號的「通道损耗预算」持续收紧，以致于既有树脂系统面临更严苛的损耗与加工平衡，而开发新材料方可获根本性突破。PTFE因具备极低介电损耗与稳定高频的特性，而成为下一時代高速CCL...
陈靖元
2026-10-05
DIGITIMES Insights
report
report
DIGITIMES Insights
英特尔、臺积电与三星量产背面供电相差约1年　将聚焦封装内稳压竞争格局
DIGITIMES观察，數據中心AI加速器的封装功耗已由A100時代的约500W推进到2027年Rubin Ultra级的约3,500~4,000W，供电电流达数千安培。电流得从芯片正面穿过整...
林宗辉
2026-10-02
车用零组件
report
report
车用零组件
突破存儲器墙成AI运算课题　SRAM扮演自驾SoC低延迟推论要角
DIGITIMES观察，当AI应用由训练转向推论，存儲器墙成为AI运算核心课题，高帶寬、大容量及强散热成为支撑AI高效运算铁三角。随著自动驾驶系统的泛化能力因AI模型导入得到提升...
江明谦
2026-10-02
AI Focus
report
report
AI Focus
AI算力交付走向丛集化　Fabric竞争升温　光互连与ASIC兴起　扩大供应链商机
DIGITIMES观察，随AI加速器出货与系统规模持续扩大，AI算力交付单位正由单一节点走向机柜、Superpod与大型丛集，推升AI Fabric重要性。数十至数百颗GPU与ASIC协作，需仰赖高帶寬、低延迟互连，带动高速I/O与光互连持续升级；CSP...
陈辰妃
2026-09-30
IC设计
report
report
IC设计
2027年高端云端AI加速器出货突破2,500万颗　ASIC首度超越GPU　HBM与载板将成供应瓶颈
DIGITIMES观察，2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量，估高端云端AI加速器出货量升至2,595.1万颗、年增64.5%。其中，ASIC出货达1,526.2万颗、年增110....
翁书婷
2026-09-22
DIGITIMES Insights
report
report
DIGITIMES Insights
高端AI芯片的升级将推升载板制程负荷　影响有效供给的关键由上游材料向设备端延伸
DIGITIMES观察，AI加速器与服務器CPU运算效能持续提升，除了芯片本身的运算核心与I/O数量增加外，随著HBM、高速SerDes及Chiplet等元件整合程度提高，封装内需要处理的信號传输...
吴孟伦
2026-09-17
IC制造
report
report
IC制造
AI服務器预期将推动3Q26存儲器营收续创新高　SSD与LPDDR将迎来产品升级
DIGITIMES观察，2026年第2季各大存儲器业者营收表现再创新高，年增率维持三位数成长。因应AI需求，SSD、LPDDR成为业者竞逐领域，主要业者已于2026年陆续量产P....
张嘉纹
2026-09-08
化合物/功率半导体
report
report
化合物/功率半导体
AI數據中心800VDC供电架构发展轮廓明朗化　未来挑战取决多重关键因素如何平衡
DIGITIMES认为，2026年是AI數據中心800VDC供电架构发展趋于稳定的关键年，虽然NVIDIA在2026年并未有太多动作，但许多功率半导体业者均于同年发表相应的解决方案，显示在NVIDIA明确的GPU产品蓝图规划下，GPU功耗持续提升的趋势已全面带动800V DC功率半导体生态系统的蓬勃发展。...
姚嘉洋
2026-08-16
DIGITIMES Insights
report
report
DIGITIMES Insights
LEO卫星通讯与太空运算时代降临　GaN PA重要性持续攀升
DIGITIMES观察，SpaceX的星链卫星部署数量将于2027年进一步提高，有利SpaceX扩充通讯帶寬、加速拓展卫星直连手机(Direct to Cell；D2C)服务以推升用户数；另一方面，若星舰V3 (Starship V3)可以在2027年开始执行日常太空运载任务，Starmind AI卫星则有机会进入部署阶段。...
陈俊杰
2026-08-11
购物车
0件商品
智能应用 影音