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上刊时间:2004/03/03~2026-05/15
服務器
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服務器
产销调查：Agentic AI引爆通用型机种需求　2Q26全球服務器出货将破500万臺大关
DIGITIMES调查，2026年第1季全球服務器出货优于先前预期，较前季成长4%，美系大型云端业者与品牌商皆较预期表现更佳，Anthropic的Claude Code与OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU与ASIC在Token产出的耗用，其自动化过程中的任务协调、工具调用则需大量依赖CPU，使云端业者将出货重心转向通用型服務器。品牌商方面，来自二线云端业者的AI与通用型服務器订单增长强劲，传统企业客户亦因服務器涨价及Agentic AI布局需求而启动换机，以上皆造成第1季出货优于预期。...
萧圣伦
2026-04-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
服務器
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服務器
产销调查：云端业者、品牌商需求皆强　1Q26全球服務器出货年增率可破1成
2025年第4季全球服務器出货优于先前预期，较前季成长3.2%，美系大型云端业者同时拉动AI与通用型服務器出货，因AI应用需求提升不仅需要AI服務器，传统储存与通用型运算也需要扩充更新，其中，亚马逊(Amazon)季增超过1成表现最为亮眼，品牌商则延续第3季復蘇力道，出货持续反弹，戴尔(Dell)在英特尔(Intel)与超微通用型机种出货皆出现显著回升，美超微(Supermicro)则在NVIDIA AI服務器有不少展获。2025年全球服務器出货达1,560万臺，较2024年成长4.8%。...
萧圣伦
2026-02-12
IC制造
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IC制造
AI应用与存儲器双动能　2026年全球半导体营收上看9,600亿美元
DIGITIMES预估，2026年全球半导体营收将年增24.5%，上看9,600亿美元。其中，除AI应用将续推动芯片需求成长，存儲器市场供不应求也成为推动半导体营收的重要动能。在....
陈泽嘉
2026-01-20
IC制造
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
服務器
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服務器
产销调查：云端业者采购爆发　3Q25全球服務器出货季增8%　4Q25出货估逾400万臺
2025年第3季全球服務器出货优于DIGITIMES先前预估，较前季显著成长8%，主要贡献来自美系大型云端业者拉货大幅季增13%，云端业者在竞相建置AI运算力的过程中，亦连带...
萧圣伦
2025-11-03
IC制造
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q25全球电子产业供应链观察：补贴与服務器需求推动半导体与电子零组件扩产　电子产品与EMS新据点广布全球
DIGITIMES观察2025年第1季全球电子产业供应链变化，因电子产业受惠美国补贴与服務器需求成长，半导体与电子零组件业者投资热烈。然因应川普对等关税(reciprocal tari...
DIGITIMES研究团队
2025-04-21
亚洲供应链
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亚洲供应链
地缘政治促MLCC大厂新布局　东协增产与印度设厂重要性渐增
DIGITIMES观察全球积层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor；MLCC)市占前五大业者增产动向，至2025年第1季为止，尚未量产的新产线共6条，全數字于东南亚与...
DIGITIMES研究团队
2025-03-24
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