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上刊时间:2004/03/03~2026-05/20
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亚洲供应链
亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察:亚洲是半导体产业投资首要地区 欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化,全球积极投资半导体,亚洲仍为首要扩产地区,其中,臺湾除新竹科学园区外,臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点;欧美地区除投资消息外,也有多起针对AI应用而启动的收购案,成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
车用零组件
车用零组件
AI驱动智能车发展 臺系供应链升级聚焦高价值领域
DIGITIMES观察,在AI技术导入与智能车发展趋势下,汽车产业竞争已由单一产品能力,转向供应链整合与系统能力的竞赛,其中,中国电动车供应链已于电池材料、电池制造、整车与充电服务形成完整产业聚落。相较之下,臺湾供应链虽在电池领域相对弱势,但在动力系统与充电设备方面,数家臺厂已具海外出货实绩,并在AI趋势带动下,逐步切入车载运算、智能座舱、高速PCB与车用傳感器等高附加价值领域。...
林芬卉
2026-04-07
IC设计
IC设计
政策加速中国半导体自主化 2026年中系高端云端AI加速器出货将逾212万颗 华为市占估过半
DIGITIMES观察,在中国政策引导、云端數據中心扩建需求强劲带动,以及受到美系高端云端AI加速器供应不稳等影响,中国AI运算力市场正加速自主化,预估2026年中系高端云端AI加速器出货将达212.3万颗,年增136%,其中,华为凭借系统整合优势,在中国市占率将逾5成居首,大幅领先寒武纪、平头哥、昆仑芯与海光;不过,中系业者于全球市占仅约13%,主要仍受制先进制程良率不高、HBM供应不稳及NVIDIA CUDA生态掣肘,为仍待突破的三大瓶颈。...
翁书婷
2026-03-25
IC制造
IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5% 上看2,500亿美元
DIGITIMES观察,2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元,且在AI应用的推动下,2026年产值上看2,500亿美元。不过,电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上,臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势,竞争力的护城河将持续深化;晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化;此外,中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产,并持续推进先进制程发展,对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
服務器
服務器
新华三服務器出口金额扩大 挟二大出口路径布局东协、中亚市场
DIGITIMES观察,中国国内服務器市场营收长年居于前三大的业者新华三,自2023年以来海外出口金额逐渐增加,主力市场在东协与中亚,因中亚市场营收成长快速,出口方式可分为新华三直接供应,主力供应客户为中系云端服务提供商(CSP)东协各子公司,以及透过運營商与代理商等二大路径,此外,新华三...
周延
2026-03-18
CarTech
CarTech
全球车市成长趋缓与竞局重塑 臺湾汽车产业重心转向车用电子
DIGITIMES观察,2025~2026年全球汽车市场进入成长放缓阶段,关税政策与高利率环境压抑终端需求,使全球车市年增率明显收敛;在总量成长趋缓背景下,电动车仍维持双...
林芬卉
2026-03-05
车用零组件
车用零组件
SDV重塑零组件设计思维 定义軟件使用情境成商用化关键
SDV正改变汽车商业模式,也重塑零组件业者的产品设计思维。DIGITIMES观察,汽车OEM以SDV打破汽车软硬件间的依赖关系,在一次性的硬件销售模式下,以加购、订阅方式创造持续性的軟件收益,建构新形态的商业模式。为因应SDV趋势,车用零组件业者正从硬件导向的产品,转向軟件定义的系统服务。DIGITIMES认为,供应商在SDV方案已陆续到位,汽车OEM如何定义...
江明谦
2026-02-03
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
2025年欧美SiC业者策略回顾与展望 打造高度系统整合方案是长期竞争胜出关键
DIGITIMES观察,2025年对于全球功率半导体产业而言,是充满變量与机会的关键转折年。随著电动车、數據中心、以及绿色能源基础建设等三大应用的全速发展,SiC作为宽...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
亚洲供应链
亚洲供应链
本土集团填补制造领域以提升越南半导体产业自主性 韓國业者因应需求可望扩展越南布局
DIGITIMES观察,在全球半导体供应链重组趋势下,一直以来以人力成本为优势的越南也加入半导体自主化竞局,除政府正式颁布半导体策略外,本土集团也成为担负布局产业链缺口的要角,此外,已在越南布局的韓國业者Hana Micron与Hanyang Digitech,皆为三星电子(Samsung Electronics)或SK海力士(SK Hynix)的供应商,在半导体需求持续成长下,未来也有望增越南布局...
张嘉纹
2026-01-26
IC设计
IC设计
机柜级交付成云端AI算力显学 联发科入列TPU设计 牵动臺湾
IC设计
地位
DIGITIMES观察,随LLM走向推论规模化部署,云端算力形成GPU与自研ASIC并行结构,机柜级系统能否稳定交付已同步升级为竞争焦点。Google于TPU v7時代强化双设计服务体系,显示其策略重心前移至系统工程管理与供应调度。在此趋势下,臺湾
IC设计
服务角色进入重构阶段,除既有芯片设计能力外,工程优化、产能协调与系统整合的重要性同步放大,能否顺势切入高端云端AI算力体系,将直接影响其后续产业位置。...
陈辰妃
2026-01-26
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