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上刊时间:2004/03/03~2026-06/06
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
全球GaN功率元件市场竞合关系趋于复杂化　产能外的胜出关键仍在设计能力
随著中美贸易战与相关政策的外溢效应影响，全球GaN功率元件市场的发展并未如预期般全然发展成「抗中」与「亲中」两大阵营。DIGITIMES观察，究其原因，中国市场仍有一定的重要性存在，所以如意法半导体与安森美半导体选择与中系IDM业者英诺赛科合作，以扩大合作效益，但此一合作模式，对于欧美业者来说，在中国半导体国有化政策的驱使下，仍是一步险棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
IC制造
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IC制造
解决铜导线在信號高速传输瓶颈　IC制造业者将以矽光子与CPO技术突围
DIGITIMES观察，随著AI运算对数据传输帶寬的要求不断推升，传统铜导线在高速传输环境下，因趋肤效应(Skin Effect)将导致信號损耗急剧上升，难以支撑次時代數據中心扩张。矽光子技术凭借其低损耗、高帶寬与低延迟特性，成为AI數據中心发展的必然选择。此外，为搭配更高效率的光电转换，光调变器将从MZM转向更具能效及整合优势的MRM。在矽光子与CPO供应链发展上，臺积电开发的COUPE架构已成为推动矽光子及CPO技术落地的重要技术，而英特尔、三星电子、格罗方德及联电等大厂则持续加强相关领域布局。...
黄健治
2026-04-23
IC制造
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IC制造
臺积电AZ厂实现全年获利逾160亿　其他业者更难抵御美政府施压赴美
臺积电亚利桑那(AZ)厂于2025年实现逾新臺币160亿元的全年获利，成功打破在美营运晶圆厂会亏损连连的迷思，DIGITIMES分析，臺积电的这个重大里程碑更让其他业者更难...
林俊吉
2026-03-26
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年欧美SiC业者策略回顾与展望　打造高度系统整合方案是长期竞争胜出关键
DIGITIMES观察，2025年对于全球功率半导体产业而言，是充满變量与机会的关键转折年。随著电动车、數據中心、以及绿色能源基础建设等三大应用的全速发展，SiC作为宽...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
新兴科技
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新兴科技
FR3频段带动PA新需求　GaN-on-Si射频功率元件有望走向手机与大规模终端市场
移動通讯的持续演进，关键零组件功率放大器(PA)的材料应用领域逐渐明确区分，FR1频段长期由砷化镓异质接面双极性晶體管(GaAs HBT)主导，FR2频段因阵列天线与高整合需求，采用RF CMOS或BiCMOS技术。如今射频业界关注的新场域，是落在介于两者间的FR3频段，此频段同时要求高频率增益与高效率功率输出，对GaAs HBT与RF CMOS而言，皆涉及材料与结构层面的物理条件限制，因此FR3频段的发展，成为GaN-on-Si射频元件能否能进入智能手機与大规模终端市场的关键指标。...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察：全球半导体投资热络　亚洲电子零组件扩厂受AI推动　中韩将再面对面板竞局　數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化，全球积极发展半导体，亚洲积极扩产能，欧美则以收购公司为主；电子零组件方面，亚洲扩产动能为AI需求，欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点；面板方面，中国业者加入8.6代IT用OLED量产，中韩两国将迎向下一场竞争；电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
宽频与无线
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宽频与无线
800G到3.2T矽光模塊市占加速成长　CPO量产前仍以LPO或LRO为过渡解方
高速传输需求正重塑光模塊市场格局，矽光子技术在历经数十年发展后，终于迎来商业化的关键转折。面对數據中心从800G迈向1.6T再到3.2T的速率跃升，传统光模塊方案在功耗、成本与整合度上已显劣势，而矽光模塊凭借CMOS制程的规模化优势、外置光源共享设计带来的成本效益，以及高度整合特性实现的功耗优化，正取代传统InP与GaAs技术路线，成为高速光互连的主流选择；然而，被视为理想方案的共同封装光学(CPO)因升级弹性较不易与可靠性仍待验证等疑虑，大规模量产CPO仍需等待，因而线性驱动可插拔光学(LPO)、线性接收光学(LRO)等过渡方案在未来两年内将扮演关键角色。...
许凯崴
2025-12-26
IC制造
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
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