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上刊时间:2004/03/03~2026-10/11
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
HBM持续扩容推高存儲器卸载门槛　數據搬移效率决定既有GPU资产延寿效益
新一代AI加速器原生HBM容量持续提高，NVIDIA B200配置180GB，B300与Rubin进一步提高至288GB，AMD MI455X则达432GB。随单颗GPU及机柜层级可用HBM容量...
钟易良
2026-10-06
服務器
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服務器
华为服務器结合华为云扩东协布局　带动鲲鹏芯片服務器出海扩大
DIGITIMES观察，华为在东协的數據中心布局，结合云端、硬件等多元形式与当地數據中心营运商合作，并仰赖新加坡做为枢纽，供应服務器等硬件，同时带动东协市场的鲲鹏晶...
周延
2026-10-05
移動設備与应用
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移動設備与应用
2026年存儲器涨价将牵动AP搭载策略　新机款数与出货量呈反差
DIGITIMES观察，2026年手机市场同时面临存儲器涨价与终端需求疲弱的双重压力，全球出货量预估年减15.7%，其中Android阵营受冲击程度最为显著。2026年第1季手机品牌业者虽仍握有成本较低的存儲器库存，并透过扩大推出新机量、沿用成熟制程AP及调整产品组合等...
简琮训
2026-09-29
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中国存儲器业者接力上市　中国本土手机客户成市场拓展重要支撑
DIGITIMES观察，在存儲器需求成长下，中国两大存儲器业者长鑫存储与长江存储为缩短与主要业者的差距，皆欲透过上市筹资，加快技术提升与产能扩张速度，除有助于强化企...
张嘉纹
2026-09-24
IC制造
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IC制造
AI服務器预期将推动3Q26存儲器营收续创新高　SSD与LPDDR将迎来产品升级
DIGITIMES观察，2026年第2季各大存儲器业者营收表现再创新高，年增率维持三位数成长。因应AI需求，SSD、LPDDR成为业者竞逐领域，主要业者已于2026年陆续量产P....
张嘉纹
2026-09-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
2026年半导体市场规模将突破至1.6萬億美元　AI推动存儲器需求为成长主因
DIGITIMES预估，半导体市场的规模从2025年的7,917亿美元，将上升至2026年的1.6萬億美元，年成长率达109.1%。整体市场的成长趋势是来自AI应用发展与基础建设的需求，...
蔡卓卲
2026-09-01
移動設備与应用
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移動設備与应用
产销调查：全球智能手機2Q26出货年减15.4%　预估2H26减幅扩大
DIGITIMES观察与分析，2026年上半两季在智能手機用存儲器合约价动辄50~80%涨幅的冲击下，大多数业者持续减少中低端机款出货并调高产品售价，第2季全球智能手...
林俊吉
2026-08-27
Cloud
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Cloud
四大CSP再上修2026年资本支出达7,450亿美元　然平衡大举投资与控管风险却为挑战
DIGITIMES观察，亚马逊、Alphabet和微软认为其在先前的巨额投资已带动营收明显成长，同时预估未来AI潜在商机仍持续扩大。其中，亚马逊、Alphabet和Meta已陆续上调2026全年投资金额，且四大云端服务供应商(CSP)总资本支出将上升至7,450亿美元新高规模；然而累积数年的庞大资本支出对四大CSP财务的负面冲击日益明显，巨额投资风险因而快速累积，因此，扩大投资并管控风险已是四大CSP最急迫议题，提升营运效率将是未来发展重心。...
DIGITIMES研究团队
2026-08-19
IC设计
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IC设计
从cHBM到3D Stacked SRAM　AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察，近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一，cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径，其使逻辑base die由传输走向管理与运算；第二，3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力...
翁书婷
2026-08-18
IC设计
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IC设计
产销调查：2納米导入与存儲器成本攀升　3Q26全球手机AP出货量预估年减13%
DIGITIMES观察，2026年第2季华为是中国智能手機市场唯一销售量维持年成长的品牌，带动海思5G AP出货量上修380万颗。展望第3季，品牌业者提前为第4季旺季备货，将带动全球手机AP出货量回归季节性成长，DIGITIMES预估全球手机AP出货季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2納米AP成本同步攀升，促使手机品牌调涨整机售价，终端需求因此持续承压下，AP出货量估较2025年同期衰退13.0%。...
简琮训
2026-07-31
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