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上刊时间:2004/03/03~2026-07/23
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AIDC供电架构升级　预制型产品与高压直流架构成趋势
DIGITIMES观察，随AI运算平臺由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新時代架构，单柜功耗正由数百kW迈向MW级。传统數據中心以低压交流或48V为主的配电方式，将面临电流过大、铜材用量增加、线损上升及机柜空间不足等问题。因此，供电架构开始朝向「高压直流母线＋末端降压」演进，800V DC成为支撑高密度AI机柜的重要规格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
Research Insights
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Research Insights
美光、SK海力士加大在美国布局　美政府补贴效应外溢至存儲器上下游供应链
DIGITIMES观察，为实现半导体自主，美国于2022年8月颁布《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)，鼓励存儲器业者进驻美国设厂，近来效果已外溢至存儲器上下游产业链。美光(Micron)与SK海力士(SK Hynix)除于美国设厂外，2026年7月相继宣布于美国投资、上市，不约而同加大在美国的布局。...
张嘉纹
2026-07-20
Research Insights
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Research Insights
NVIDIA发布HSB标准以解决人形机器人通讯延迟　携手半导体大厂建构末梢神经生态系
末梢神经处理器在集中通讯调度的架构，如何跨越各式异质的末端傳感与执行元件，大幅降低数据传输至中央处理器间的内部延迟，已成为当前人形机器人业者的一大关键课题。
申作昊
2026-07-06
移動設備与应用
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移動設備与应用
从GenAI到Agentic AI　智能手機产业蓄势重启下一波典范转移
DIGITIMES观察，5G与生成式AI(GenAI)虽然快速提升渗透率，但是未能重新带动智能手機市场成长，反映出单纯硬件升级与功能强化已难创造新的换机需求。从2026年G...
吴伯轩
2026-06-30
IC设计
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IC设计
AI ASIC与存儲器需求驱动　2Q26臺湾IC设计业营收估年增11.8%
DIGITIMES观察，2026年上半臺湾IC设计产业延续成长态势，主要受惠于AI ASIC、高速传输芯片、存儲器相关IC及显示驱动IC需求增温。产业成长动能高度集中于少数巨头，前十大IC设计业者合计营收占整体营收约75%，显示市场资源与技术优势持续向大型业者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC专案放量、存儲器相关IC需求持续强劲，以及显示驱动IC市场回温带动下，臺湾IC设计业者合计营收可望突破120亿美元，年增11.8%。...
简琮训
2026-06-30
边缘运算
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边缘运算
人形机器人「大小脑」双系统架构　仰赖多元规格边缘运算力处理器推动
DIGITIMES观察，随双系统架构成为人形机器人的产业共识，其硬件架构正转向大脑、小脑与末梢神经的三层级异构体系，由大脑层主导多模态推理与任务規劃等代理AI类任务、小脑层负责高频闭环控制与物理姿态平衡、末梢神经层处理器负责关节控制与各式傳感器的传输。对于边缘AI芯片业者而言，短期内大脑层因CUDA生态护城河不易直接进入市场，而具备车用技术的芯片业者、纳入HSB生态FPGA业者，更有机会在NVIDIA生态系中的小脑层与末梢神经获得更多合作机会。...
申作昊
2026-06-30
服務器
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服務器
华鲲振宇服務器与华为深度合作　2025年起向海外布局　东协、中亚、南亚已有客户　结合地端AI应用扩海外市场
DIGITIMES观察，中国品牌服務器业者华鲲振宇自2020年成立以来，便以华为关键零组件组装服務器耕耘中国市场，随著中国市场营收逐渐稳定，2025年起以香港为跳板，以中国市场服務器大厂角色加速扩张海外市场。华鲲振宇工厂位于四川绵阳，透过两大出口路径开始布局东协、中亚、南亚等市场，分别以香港子公司直接出货海外、总部在中国出货给代理商后，再由代理商自行出口；此外，随著DeepSeek等地端AI推理应用出现，带动华鲲振宇AI推理应用机型出口持续扩大，加上存儲器价格上涨，2026年华鲲振宇服務器出口量、平均单价均走升。...
周延
2026-06-30
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
6G網絡迈向「通、感、算」融合　电信基础建设将往服務器化发展
DIGITIMES观察，6G網絡架构将迈向「通讯」、「感知」、「算力」融合，而6G的商用发展除仰赖通讯协定演进，也需端视底层硬件的物理限制与热管理上的技术突破。次太赫兹频段的扩展、通感一体化(ISAC)的导入、语义通讯与算力解耦及波形标准的权衡，正促使基站朝向「AI服務器化」发展。...
钟易良
2026-06-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
AI推升高端ABF载板需求　臺系三大载板业者启动在臺湾新一轮投资
DIGITIMES认为，AI运算需求正重新定义高端ABF载板市场。AI芯片持续朝大尺吋、高层数、高I/O及高速传输发展，使高端ABF载板需求由过去消费性电子逐步转向AI GP...
吴孟伦
2026-06-30
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：COMPUTEX 2026　AI解热需求持续爆发　液冷供应链进入规格整合
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026显示液冷供应链正由早期导入阶段，进入更细致的零组件竞争。从展场观察来看，包括液冷板、CDU、分歧管、快接头、管路、阀件与监控系统等关键零组件，皆吸引众多厂商投入展示，反映液冷已不再只是少数系统厂或散热厂所主导的专案型解决方案，而是逐步形成完整供应链、规格分工与量产竞争。...
邱欣蕙
2026-06-26
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