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上刊时间:2004/03/03~2026-05/13
智能穿戴
report
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智能穿戴
超透镜应用扩展至CPO、AR眼镜及微缩CIS　NIL量产蓄势待发
DIGITIMES观察，超透镜供应链在设计、材料、量产等领域正逐渐成熟，应用方面，除近红外光深度傳感外，出现如微缩CIS像素、远红外光镜头、CPO、悬浮／防窥屏幕、AR光波导等多元化应用；量产技术方面，目前DUV微影技术制造超透镜已进入量产及商业化，雷射直写(DLW)已用于小规模量产，納米压印微影(NIL)虽仍在克服技术与良率，但被业界看好。整体而言，超透镜正蓬勃发展中。...
方觉民
2026-04-27
IC制造
report
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
IC设计
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IC设计
产销调查：存儲器涨价迫手机出货下修　1Q26全球手机AP出货估年减10%　全年估年减5.4%
DIGITIMES预估，2026年第1季全球智能手機AP出货量约2.7亿颗，年减10%、季减16.5%，存儲器价格飙升为抑制手机品牌备货动能的主因。由于4G手机毛利结构对存儲器成...
简琮训
2026-02-13
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察：全球半导体投资热络　亚洲电子零组件扩厂受AI推动　中韩将再面对面板竞局　數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化，全球积极发展半导体，亚洲积极扩产能，欧美则以收购公司为主；电子零组件方面，亚洲扩产动能为AI需求，欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点；面板方面，中国业者加入8.6代IT用OLED量产，中韩两国将迎向下一场竞争；电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
IC制造
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
新兴科技
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新兴科技
政府政策驱动　低轨卫星与UAV成臺湾ICT新契机
臺湾太空与UAV产业在政府政策推动下加速发展，政府透过创造需求并优先采购臺厂产品，吸引ICT业者投入，以国家太空中心负责的小型卫星(重量500公斤以下)为例，已逐步...
黄雅芝
2025-09-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
国际半导体IDM持续于东协投资后段制程　欧美系业者较日系积极在新马设扩厂
DIGITIMES观察国际半导体IDM近期投资东协动向，美系与欧系业者自2023年以来，在东协扩产较日系业者积极，且多集中投资马来西亚。日系IDM在东协的工厂合计9座，主要...
DIGITIMES研究团队
2025-09-26
智能穿戴
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智能穿戴
小米推AI眼镜掀全球市场关注　然AI眼镜众多挑战待克服
小米在2025年6月推出类Ray-Ban Meta的「小米AI眼镜」，开卖三天销量突破5万副，对AI眼镜市场有正面影响。然DIGITIMES认为，AI眼镜目前普遍仍有造型款式不足、拍照...
方觉民
2025-07-23
IC制造
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IC制造
AI对HBM需求已改变存儲器业者竞争格局　地缘政治成为业者策略布局一大考验
DIGITIMES观察，在AI需求持续推动下，三大存儲器业者于DRAM市场的竞争格局已出现变化，除在次時代的HBM竞争加剧外，未来竞争将再扩展至小型压缩附加存儲器模塊(...
张嘉纹
2025-05-21
IC制造
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IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
 DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
DIGITIMES研究团队
2025-03-27
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