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上刊时间:2004/03/03~2026-05/11
HPC关键零组件
report
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HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚槟城半导体封测业者分布与供应链分析
DIGITIMES Research观察，马来西亚半导体主力产业封测业者在地理位置分布上，呈现槟城(Penang)、吉隆坡(Kuala Lumpur)、怡保(Ipoh)三大群聚区，其他在马来半岛上另...
周延
2024-07-31
IC制造
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IC制造
半导体业东南亚布局仍聚焦星马　然印度关注度渐提升
DIGITIMES Research观察，中美科技战转向长期化发展，过往群聚两岸的半导体供应链也开始因应地缘政治压力分散投资，东南亚成为布局选项之一，且伴随美国扩大与东南...
DIGITIMES研究团队
2024-07-16
亚洲供应链
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亚洲供应链
强大上游供应链及产官学研发能量　日本IC载板业迎新成长契机
随著IC封装走向高密度、多层化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作为增层绝缘材料的IC载板(substrate)，亦称ABF载板，受到重视。日本曾是IC载板主要供应国，其市...
DIGITIMES研究团队
2023-04-27
亚洲供应链
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亚洲供应链
富士康将在马来西亚投资12吋晶圆厂；现代起亚集团2030年165亿美元最大投资計劃在韓國启动
本期亚洲科技战情观察重点包括富士康于马来西亚投资12吋晶圆厂，并在臺湾进行MOSFET投资布局；现代起亚启动集团2030年前共165亿美元最大投资計劃，首以韓國厂推动进...
DIGITIMES研究团队
2022-05-24
移動設備与应用
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移動設備与应用
Insight：iPhone 13系列将出货8,200万至8,700万支　臺、中、韩供应链地位见消长
DIGITIMES Research调查，2021年苹果(Apple)年度智能手機iPhone 13全系列量产顺畅，顺利恢复往年节奏，于9月中下旬上市，预估2021年新机合计出货达8,200万至8,700万支，较2020年下半iPhone 12系列因生产递延仅出货约7,200万支，年增...
DIGITIMES研究团队
2021-09-17
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
5G手机PCB传输品质充满挑战　然苹果提前布局　或有望推出效能最佳的毫米波机种
原用于军事国防的毫米波虽具备承载巨量數據的优势，然应用于机体结构相对狭小的消费性电子如智能手機时，即面临信號覆盖范围小、信息易散失且元件易过热等挑战，使类载板(Substrate-Like PCB；SLP)或新兴材质如液晶高分子(Liquid Crystal Polymer；LCP)、氟化树脂...
黄雅芝
2020-07-21
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江苏省为大陆太阳光电产业第1重镇　太阳能电池2011年底总产能将超过15GWp
江苏省的太阳光电产聚集度高，产业发展成熟，产能扩充速度快，短短1年间，江苏省硅片总产能由2009年底的3.1GWp成长到2010年底的9.1GWp。展望2011年，由各业者的产能扩充規劃分析，2011年底江苏省硅片总产能可能达15.6GWp。电池产能部分，江苏省的太阳能电池总产能由2009年底的3.4GWp成长到2010年底的8.4GWp，而2011年底...
DIGITIMES研究团队
2011-08-10
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两岸太阳光电产业急速扩张　生产成本与经营策略为竞争关键
至2010年底，两岸太阳硅片产能占全球总产能约69%，矽晶太阳能电池总产能则占全球总产能约72%；2011年太阳能业者仍持续扩产，至2011年底，两岸太阳硅片产能比重将提升至77%，矽晶太阳能电池产能比重则将提升至80%，两岸已为全球生产中心。两岸太阳能产业...
DIGITIMES研究团队
2011-04-15
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