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上刊时间:2004/03/03~2026-09/17
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Research Insights
Research Insights
SiC基板持续扩产 2027年6吋基板价格有望止跌回升
DIGITIMES观察,近年SiC功率元件需求随著电动车高速发展而持续攀升,同时也引爆SiC基板厂的扩产潮;然而在SiC基板产能持续扩张之际,来自电动车的SiC功率元件需求却不如预期...
陈俊杰
2026-09-16
Green Tech
Green Tech
FCC網安新规重塑美国逆变器可信供应链 牵动太阳能、储能与
AI
电力商机
DIGITIMES观察,FCC于2026年7月将逆变器纳入管制清单,将使美国逆变器供应链重组,影响范围不仅有太阳能与储能市场,预期将延伸至
AI
DC供电系统与微电网等智能电...
王振纬
2026-09-16
Research Insights
Research Insights
AI
驱动半导体业用电成长 臺湾半导体业者绿电占比偏低 关键在于臺湾绿电供给不足
DIGITIMES观察,SEMICON Taiwan 2026在半导体永续力与能源论坛抛出的议题涵盖两个层次,一是
AI
带动半导体产业持续扩张下的电力是否足够,二是使用的电力是否为绿...
余佩儒
2026-09-15
Research Insights
Research Insights
臺厂暂居FOPLP技术领先地位 海外业者虽急起直追但2030年与臺厂间尚有距离
DIGITIMES观察,随著
AI
芯片算力要求增加,芯片所需的光罩尺吋倍率(Reticle Size)持续增加,使得主要业者开始计划在先进封装事业引进FOPLP技术,以玻璃基板取代矽...
杨仁杰
2026-09-14
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
SiC基板市场曙光乍现 车、能源与
AI
基建需求接力驱动市场復蘇
DIGITIMES观察,自2018年Tesla为Model 3车款搭载整合SiC功率模塊的牵引逆变器之后,SiC功率元件在电动车领域的应用便逐步扩张,并促使供应链积极扩产;然而在电...
陈俊杰
2026-09-14
服務器
服務器
长上下文与多请求推升分层存儲器需求 通用CXL存儲器扩充先行、
AI
推论属选择性导入
DIGITIMES观察,
AI
推论往长上下文、多轮对话与更多同时请求发展后,存儲器压力已不只来自模型权重,KV Cache也会随服务规模增加。每张GPU可用的HBM容量有产品规格上限;长上下文与同时请求增加时,KV Cache与其他數據更容易逼近可用HBM容量上限。...
钟易良
2026-09-14
HPC关键零组件
HPC关键零组件
从基础耗材到制程挑战
AI
元件带动锡膏高值化
DIGITIMES观察,随著
AI
带动高速运算需求与元件架构朝高密度、小型化方向发展,且PCB上的元件间距、钢网开孔及焊膏沉积体积持续缩小,印刷偏移、锡量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
智能家居
智能家居
通用型家用机器人感知架构仍在收敛 软硬整合与自研边界成为竞争关键
DIGITIMES观察,通用型家用机器人是指以家庭服务为最终应用方向、具备跨任务执行能力的机器人,目前仍处于产品测试与早期商业化阶段,虽消费者对清洁、居家安全、洗衣、烹饪等功能已有明确需求,但供应端仍未出现应用在不同家庭中...
陈筱宣
2026-09-10
Research Insights
Research Insights
中美机器人业者供应策略分歧 美系深化自研技术、中系挟本土供应链优势快速落地
随著人形机器人逐步从实验室概念验证迈向工业制造与商业服务场景,其底层运动控制与环境感知能力成为衡量产品成熟度的核心指标。人形机器人架构中,除了负责决策与路径规划的中央处理「大小脑」外,涵盖多关节致动...
申作昊
2026-09-09
Research Insights
Research Insights
High NA EUV商转进程仍取决于商业成本考量 Low NA多重曝光短期内仍是主流选择
根据ASML于SEMICON Taiwan 2026揭露的数据,截至2026年9月,全球已有10臺High NA EUV系统于4家客户端投入运作,另有3臺处于出货或安装阶段,累计曝光量超过135万片晶圆。...
黄健治
2026-09-08
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