关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:5G芯片
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-05/13
IC制造
report
report
IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
IC设计
report
report
IC设计
展会观察：CES 2026 车用半导体顺应SDV发展　全面进入软硬整合阶段
DIGITIMES观察，在CES 2026的车用电子相关业者展示主题聚焦于SDV深化与商用，从车用軟件供应商、系统整合商到芯片设计业者的车用布局来看，整体产业发展主轴已全...
简琮训
2026-01-22
移動設備与应用
report
report
移動設備与应用
因存儲器价格大涨　2026年全球智能手機出货成长率预估由正转负
DIGITIMES观察，存儲器价格近期涨幅惊人，尤以DRAM价格于2025年第4季涨得又急又凶，且其两位数季涨幅的涨势将延续至2026年首季，严重冲击包含智能手機在内的消费性电子出货与销售市况。DIGITIMES据供应链信息，下调全球2026年智能手機出货预估至12.022亿支，年成长率下修为-1.6%。...
林俊吉
2025-12-30
IC设计
report
report
IC设计
产销调查：1Q26中系手机市况回温　 预估带动4Q25 AP出货年增1.7%
受2026年第1季传统淡季影响，2025年第4季中系手机AP出货动能放缓，DIGITIMES预估季减7.5%。展望2026年第1季，中系手机品牌出货预期维持低个位数成长，搭配品牌商...
简琮训
2025-10-31
宽频与无线
report
report
宽频与无线
全球RedCap芯片发展火热　高通与联发科居领导地位
DIGITIMES观察，RedCap (Reduced Capability)做为5G物联网技术发展的重要角色，为能让5G在不同垂直应用场域快速普及，降低其硬件成本成为必要手段，为此须降低系...
姚嘉洋
2025-05-13
IC制造
report
report
IC制造
2025年中国晶圆代工营收估增7％　惟产能过剩、地缘政治或阻发展
DIGITIMES预估，2024年中国晶圆代工产业营收达132.2亿美元，年增16%，略高于全球的14%。中国晶圆代工业2024年营收动能回稳，除受惠新产能开出外，主要依靠客户因应...
DIGITIMES研究团队
2025-01-15
化合物/功率半导体
report
report
化合物/功率半导体
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印　降低地缘政治压力
DIGITIMES观察，在电动车、储能等新兴应用商机驱动下，促使功率半导体业者(尤其市占率高的IDM)扩大投资研发与制造设施，并透过美国《芯片与科学法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究团队
2024-12-17
IC制造
report
report
IC制造
2024年中国晶圆代工业营收估回温　然成长率将逊于全球水准
DIGITIMES Research统计，2023年中国晶圆代工产业营收达114亿美元，年减16%，减幅低于全球晶圆代工产业平均水准(-13%)；展望2024年，DIGITIMES Research预估中...
陈泽嘉
2024-05-09
移動設備与应用
report
report
移動設備与应用
产销调查：3Q23中国市场智能手機出货季减2.4%　双11促销将带动4Q23季增15.4%
DIGITIMES Research调查分析，第3季并无大型购物促销档期，整季买气不若第2季，中国市场智能手機出货为6,130万支，季减2.4%，与2022年同期相较，则增加5.0%；中国...
林俊吉
2023-11-08
宽频与无线
report
report
宽频与无线
Skylo助Bullitt一臂之力　掀起终端装置搭载卫星通讯风潮
继苹果(Apple)于2022年9月推出可藉卫星单向发送SOS简讯的iPhone 14系列手机后，英国三防手机(rugged phone)品牌业者Bullitt在非地面網絡(Non Terrestrial Netwo...
黄雅芝
2023-04-12
购物车
0件商品
智能应用 影音