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上刊时间:2004/03/03~2026-08/14
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
低轨道卫星通讯加速发展　进一步带动GaN元件需求
DIGITIMES观察，自从SpaceX开始利用可回收火箭执行发射任务之后，其太空运载能力持续攀升，2025全年火箭运载量已逾2,300公吨(t)，远远超过传统火箭所能企及。压倒...
陈俊杰
2026-08-13
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AIDC供电架构升级　预制型产品与高压直流架构成趋势
DIGITIMES观察，随AI运算平臺由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新時代架构，单柜功耗正由数百kW迈向MW级。传统數據中心以低压交流或48V为主的配电方式，将面临电流过大、铜材用量增加、线损上升及机柜空间不足等问题。因此，供电架构开始朝向「高压直流母线＋末端降压」演进，800V DC成为支撑高密度AI机柜的重要规格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
InP产能受限　雷射光源成为1.6T、3.2T光模塊的出货瓶颈
DIGITIMES观察，AI高速光模塊能否顺利放量，最大的變量之一可能是磷化铟(InP)基板的供应稳定性。这种化合物半导体是电吸收调变雷射(Electro-Absorption Modulate...
许凯崴
2026-07-16
Green Tech
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Green Tech
AI电力瓶颈下SOFC成新兴解方　臺厂有望抢占生态系关键位置
DIGITIMES观察，AI數據中心面临用电与并网的瓶颈，将朝向BTM现场发电发展，燃气涡轮机为目前比较常见的现场发电选项，但面临交期长、效率、噪音与碳排放等限制，相较下SOFC以具高效率、模塊化快速部署、低碳排和高压直流整合能力等优势，成为AI數據中心现场发电的新解方。值得关注的是，臺厂已从早期SOFC关键零组件供应，逐步延伸至场域部署与系统整合，为SOFC产业生态系不可或缺的要角。...
余佩儒
2026-07-09
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：COMPUTEX 2026　AI解热需求持续爆发　液冷供应链进入规格整合
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026显示液冷供应链正由早期导入阶段，进入更细致的零组件竞争。从展场观察来看，包括液冷板、CDU、分歧管、快接头、管路、阀件与监控系统等关键零组件，皆吸引众多厂商投入展示，反映液冷已不再只是少数系统厂或散热厂所主导的专案型解决方案，而是逐步形成完整供应链、规格分工与量产竞争。...
邱欣蕙
2026-06-26
显示科技与应用
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显示科技与应用
康宁在光通讯产业布局绵密　其他玻璃业者锁定特定零组件技术
光学零组件是光通讯产业的主要构成项目，而长期钻研光学玻璃的业者自不会放过此高速成长的应用，其中，美商康宁是全球最早投入光通讯产业的玻璃业者，经17年经验累积，现已成为光通讯完整解决方案的供应商，且已为即将来临的AI时代所带动的1.6Tbps超高速传输技术做好准备。其他三个主要光学玻璃业者，则针对不同的光通讯用光学零组件进行研发，例如日商艾杰旭研发微透镜阵列蚀刻技术，在相对较低的成本下生产透镜间隔在次微米级的产品，德商萧特强调雷射与光侦检器气密护套封装技术，而日本电气硝子则钻研光学透镜的多层镀膜技术，以提升雷射光利用率。...
杨仁杰
2026-06-04
车用零组件
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车用零组件
无人机与机器人需求快速成长　臺系马达供应链透过材料创新与小型化设计加速布局
DIGITIMES观察，全球电动车市场由高速成长转向稳健扩张，臺系电动车用马达供应链正积极寻求下一阶段成长动能。在企业提升营运效率、AI技术发展与国防需求升温带动下，无人机与机器人需求快速成长，进一步推升马达与关节模塊市场规模；另一方面，因为电动车、无人机与机器人在马达模塊设计与运作原理具高度共通性，致使臺系业者得以基于既有车用技术基础，透过材料创新、马达小型化与产能扩充，加速无人机与机器人等非车用市场布局。...
廖萱昀
2026-06-04
EV Focus
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EV Focus
宁德时代营运与技术布局双升级　以多元补能与有感体验强化全场景电池方案
DIGITIMES观察，宁德时代作为全球动力电池的龙头业者，短期营运动能仍以动力电池业务为核心，并透过持续扩大车厂客户基础，深化海外产能与据点布局，进一步强化全球供应能力。中长期则借由科技日发表多项电池新技术，将竞争重点由出货规模与强调单一电池规格，延伸至快充、长续航、低温补能、轻量化、安全性，以及针对不同车型与使用情境的有感体验。...
林芬卉
2026-06-03
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
外部雷射光源突破CPO散热瓶颈　推动标准化　健全高速通讯发展
DIGITIMES观察，随著AI与高算力需求急遽攀升，數據中心光通讯技术正迎来关键转型，其中共同封装光学(CPO)架构以外部雷射光源(ELS)为主轴的发展趋势已日益明确，将...
黄健治
2026-06-02
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
全球GaN功率元件市场竞合关系趋于复杂化　产能外的胜出关键仍在设计能力
随著中美贸易战与相关政策的外溢效应影响，全球GaN功率元件市场的发展并未如预期般全然发展成「抗中」与「亲中」两大阵营。DIGITIMES观察，究其原因，中国市场仍有一定的重要性存在，所以如意法半导体与安森美半导体选择与中系IDM业者英诺赛科合作，以扩大合作效益，但此一合作模式，对于欧美业者来说，在中国半导体国有化政策的驱使下，仍是一步险棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
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