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上刊时间:2004/03/03~2026-05/11
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
2025年超聚变服務器出口额年增30%　三大出口路径布局东协、非洲、拉美市场
DIGITIMES整理分析中国服務器业者超聚变旗下Fusion、KunLun两大服務器品牌出口情况，归纳超聚变服務器及其零组件有三大出口路径，整体路径呈现「多地生产」搭配「区域转运」相结合的灵活模式。主要出口地区为马来西亚、印尼、菲律宾等东协地区，巴西、墨西哥等拉丁美洲地区，以及肯尼亞、坦桑尼亞等非洲地区，2025年整体出口金额达2.92亿美元，较2024年2.24亿美元年增约30%...
周延
2026-04-30
Green Tech
report
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Green Tech
日本智能电网以多元业者水平分工构成　韓國以KEPCO为核心力推垂直整合架构
DIGITIMES分析，为提升电网韧性，智能电网成为全球主要布局技术之一。日本及韓國为亚洲推动智能电网最积极的国家，并各自发展出不同商业路径。日本智能电网体系呈水平分工架构，政府定调市场方向、电力公司负责电网营运、重电业者主导技术，各方在专业领域深耕并协同合作。相较之下，韓國采垂直整合模式，产通部主导政策与资金投入、KEPCO集中掌握电网营运与决策权、重电业者依其需求进行技术研发与建置执行，整体产业结构以电力公司为核心。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-28
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚數據中心崛起　中系CSP算力落地与中系供应链路径解析
DIGITIMES认为，马来西亚數據中心发展已由承接新加坡外溢需求，转向由政府、算力需求与供应链三方共同推动的发展格局。政府基于數據中心对经济与就业的实质贡献，持续提供政策支持；中系CSP透过租用与合作模式加速扩张算力，其中以字节跳动最为积极，预期中系业者的AI算力将在马来西亚形成可观规模；在供应链端，Aivres将AI芯片与关键零组件整合并输往马来西亚，并观察到其他中系供应链逐步打入數據中心体系，使整体供应链趋于完整。在此基础上，马来西亚已由承接新加坡外溢需求的替代选项，转变为中系AI算力出海的重要落地节点。...
吴孟伦
2026-04-24
Cloud
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Cloud
Neocloud、CSP扩大合资AI基础设施　双方策略合作加速两大联盟网成形
DIGITIMES观察，新兴云端服务业者(Neocloud)成为全球AI基础设施投资的主力，云端服务供应商(CSP)、AI新创业者日益仰赖与Neocloud合作，分摊巨额投资金额和风险，同时缩短自建數據中心的冗长时程；此外，Neocloud扩大与CSP签订长期合约，有助Neocloud确保营收稳定成长、降低公司投资人的投资不确定性，甚至吸引未来新投资人注资等，预期在庞大AI算力商机、业者竞争压力影响下，Neocloud与CSP合纵连横将变动剧烈，Neocloud有望成为AI硬件供应链的关键客户。...
陈冠荣
2026-04-16
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
光通讯高速发展带动磷化铟晶圆需求大幅增加　然市场集中度高及地缘政治造成供应链紧张
DIGITIMES观察，随著數據中心规模持续扩张，数据传输量激增带动光通讯模塊的强劲需求；此外，線上通讯与低轨卫星的蓬勃发展亦高度仰赖光通讯技术。在追求高传输速率与长距离通讯的趋势下，磷化铟(InP)雷射凭借其物理优势，推升磷化铟晶圆市场的需求。据市场预估，至2030年磷化铟晶圆市场的年均复合成长率(CAGR)将达11.5%，促使磷化铟晶圆供应大厂纷纷扩张产能，以满足市场缺口。...
黄健治
2026-03-31
智能家居
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智能家居
欧洲家庭能源市场加速HEMS和VPP整合　业者以SaaS或设备服务化模式抢占商机
DIGITIMES观察，在欧洲能源转型架构下，家庭能源管理系统(HEMS)正从家庭节能工具演进为串接虚拟电厂(VPP)的关键界面。透过HEMS与VPP协同运作，家庭能源资产被聚合为系统级资源，投入表前电力交易市场，形成「家—电网」完整闭环。欧系能源业者的商业策略多采SaaS或硬件驱动的軟件即服务(HeSaaS)...
DIGITIMES研究团队
2026-03-27
IC设计
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IC设计
从算力军备到互连竞争　三大AI机柜策略牵动數據中心算力交付格局
DIGITIMES观察，随生成式AI由模型训练开发走向大规模推论部署，AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，业者竞争也由单一加速器效能，延伸至机柜内外的數據交换效率、丛集扩展与系统整合能力。NVIDIA、超微与Google三大主流机柜，分别沿专有互连、开放标准与TPU结合光交换等路线推进AI机柜布局。后续各平臺业者能否持续改善大规模部署下的传输效率、能耗与成本，以及博通、迈威尔等互连技术供应链业者能否同步受惠，将值得持续观察。...
陈辰妃
2026-03-26
宽频与无线
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宽频与无线
MWC 2026揭示欧洲主权云与AI算力自主計劃　电信营运商成关键枢纽
DIGITIMES观察，欧洲五大电信营运商在MWC 2026联合启用首个跨国联合边缘云European Edge Continuum，同期德国电信(Deutsche Telekom)向欧盟提交IPCEI-AI参与申请，欧盟的AI gigafactory竞标亦进入实质审核阶段。这一系列动作象征欧洲數字主权议程从法规制定与政策宣示，进入基础设施实际落地的新阶段。过去数年间，欧盟透过GDPR、AI Act、Digital Services Act等立法，建立全球最完备的數字监管框架，但在基础设施层面，三大云端服务商仍掌握欧洲IaaS市场超过8成的市占。...
许凯崴
2026-03-26
IC设计
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IC设计
政策加速中国半导体自主化　2026年中系高端云端AI加速器出货将逾212万颗　华为市占估过半
DIGITIMES观察，在中国政策引导、云端數據中心扩建需求强劲带动，以及受到美系高端云端AI加速器供应不稳等影响，中国AI运算力市场正加速自主化，预估2026年中系高端云端AI加速器出货将达212.3万颗，年增136%，其中，华为凭借系统整合优势，在中国市占率将逾5成居首，大幅领先寒武纪、平头哥、昆仑芯与海光；不过，中系业者于全球市占仅约13%，主要仍受制先进制程良率不高、HBM供应不稳及NVIDIA CUDA生态掣肘，为仍待突破的三大瓶颈。...
翁书婷
2026-03-25
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
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