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上刊时间:2004/03/03~2026-05/20
IC设计
report
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IC设计
2027年SRAM中心高端云端AI加速器将崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出货量估达百万颗　非HBM架构新供应链成形
DIGITIMES观察，受运算转向推论、模型技术成熟与HBM供应偏紧影响，高端云端AI加速器市场2026年起，将由HBM中心转向HBM与SRAM中心双轨分工路线。Groq、Cerebras与Graphcore三大SRAM中心加速器业者以不同架构切入市场，其中，Groq 3 LPU凭借与NVIDIA Vera Rubin整合优势，估将率先放量，2026年出货上看50万颗、2027年将达100万颗，带动FPGA、高端PCB与Q-Glass等新供应链成形。值得注意的是，SRAM中心并不会取代HBM中心架构，其定位为特定推论负载的专用加速层，将与HBM平臺及外部大容量存儲器协作分工。...
翁书婷
2026-05-13
智能制造
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智能制造
日本推进新時代机器人　臺湾合作角色浮现
DIGITIMES观察，日本身为工业机器人大国，在新時代机器人发展上，未如美国在AI軟件、或中国在硬件供应链占据领先态势。指标业者如川崎重工、软银集团与Panasonic正借由对外合作与购并，加速发展人形机器人、AI机器人与服务场域应用。对外合作方面...
白心瀞
2026-02-25
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
GPU入局重塑AI-RAN定义　但未改变三大电信设备商架构路线
过去由移動应用驱动数据流量成长的商业模式已进入成长高原，电信产业预期AI应用将是未来驱动数据持续成长的关键动能。在此趋势下，近期电信设备商积极布局GPU-base...
吴伯轩
2026-01-27
物联网
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物联网
C-V2X标准定调加速车联网供应链熟化　惟应用规模化静待NTN落地
DIGITIMES观察，全球车联网(V2X)技术标准之争已定调，除欧洲维持技术中立外，美国、中国、韓國等主要市场均已倾向C-V2X标准。在既有投资与部署条件下，V2X产业透过各类过渡方案推进落地，包括以云端化虚拟路侧单元(vRSU)降低基础设施部署成本、或支持多模通讯等因应不同市场需求...
金西芷
2025-12-31
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
诺基亚携手NVIDIA揭橥AI-RAN趋势　通讯与算力融合重塑臺厂供应链版图
当NVIDIA强势介入诺基亚(Nokia)的RAN生态体系，市场若仅将其视为单纯的技术供应或短期投资，恐怕低估其深远的产业意涵。DIGITIMES观察，这起结盟撼动的是通讯产业长期以来由「专用硬件」与「供应链闭环」所维系的寡占结构。随著AI无线接取網絡(AI-RAN)崛起，电信網絡的核心价值正经历从「信號处理效率」向「算力与智能调度能力」的典范转移。基站不再只是传统通讯节点，而是转型为具备實時推论能力的边缘算力中心。...
钟易良
2025-12-31
智能制造
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智能制造
日本稳握新時代机器人的机构与傳感战力
DIGITIMES观察，日本机器人产业筑基于专利累积与雄厚供应链，机构模塊与傳感技术将成为新時代机器人发展中的关键强项。日本为全球第一工业机器人大国，尽管在人形机器人整机与AI投资的步调相对保守，仍凭借长年累积的专利与供应链，实现关节模塊的高度自主优化，并透过整体的傳感架构设计，实现傳感器的小型化与低功耗...
白心瀞
2025-12-29
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察：全球半导体投资热络　亚洲电子零组件扩厂受AI推动　中韩将再面对面板竞局　數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化，全球积极发展半导体，亚洲积极扩产能，欧美则以收购公司为主；电子零组件方面，亚洲扩产动能为AI需求，欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点；面板方面，中国业者加入8.6代IT用OLED量产，中韩两国将迎向下一场竞争；电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
AI Focus
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AI Focus
转型PBC结构与多元算力部署策略　为OpenAI迈向AGI必经之路
DIGITIMES观察，OpenAI明确将2031年设定为迈向通用人工智能(AGI)的重要时间节点，然OpenAI的挑战不再只是单一模型效能突破，而是扩及组织、资本结构与算力基础重构。在既有营运模式与算力来源难以维持AGI长期发展所需下，OpenAI正推动公共利益公司(PBC)转型，为IPO与多元资金来源铺路，并从云端合作、自建星门(Stargate)計劃至自研芯片展开算力布局，试图建立自主可控的算力体系，巩固其于AGI竞局中的长期竞争优势。...
DIGITIMES研究团队
2025-12-22
智能制造
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智能制造
展会观察：日本机器人展IREX 2025　日厂机构模塊与傳感技术技压全场
DIGITIMES观察，2025年日本机器人展(International Robot Exhibition；IREX)展现日厂在次時代机器人中，机构模塊与傳感技术的杰出能力。日厂在人形机器人整机与AI应用开发较为慎重，机构件业者则积极开发人形机器人关节模塊，追求体积小、重量轻且性能高；傳感技术方面，机构件业者用芯片或机构设计的方式取代傳感器，而能缩减体积...
白心瀞
2025-12-15
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
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