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上刊时间:2004/03/03~2026-05/11
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
服務器面临美对等关税，除新加坡外的东协工厂冲击最大；短期高毛利组装厂移美易、低毛利供应链较难，长期供应链将趋于分区化
川普宣布对等关税后，所有非美国制造的电子产品几乎无所例外的成为课税标的，直接冲击服務器电子制造服务(EMS)业者，DIGITIMES评估，设厂在被课征税率较高国家(越南...
周延
2025-04-09
IC设计
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IC设计
2025年全球半导体营收估成长13.6%　突破7,000亿美元　美国政策为變量
DIGITIMES预估，2025年全球半导体营收将年增13.6%，突破7,000亿美元。其中，AI应用仍是驱动产业成长的关键力量，带动AI芯片与存儲器需求持续上升。然而川普(Donald ...
陈泽嘉
2025-02-07
新兴科技
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新兴科技
中美未来數字霸权之争的关键因素与发展趋势(上)
中美贸易战自2017年8月展开，当时美国川普政府贸易代表署(Office of the United States Trade Representative；USTR)根据《1974年贸易法》(Trade Act of 197...
周延
2022-07-07
移動設備与应用
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移動設備与应用
华为智能手機出货受美国禁令重击　新荣耀品牌重塑仍有长路要走
DIGITIMES Research观察中美紧张关系对全球智能手機产业的影响，贸易战关税加征对整机出口几无冲击，然对华为共计三波供应链产品与技术管制禁令已对产业格局形成重大影响。华为虽出售荣耀，可望维系部分其手机事业存续与出货，但仍面临美国未来主观判定及各品牌虎视分食之局。
　　美国对华为相关禁令循序渐进，从2019年下半起新机款海外市场出货受无法搭载Google移動服务影响，至2020年中进一步限制海思自主研发芯片制造之路，8月17日发布的禁令更限制华为手机组件的取得。遭逢相关零组件将用罄之际，华为仅能撙节出货并另找解方。
　　DIGITIMES Research预估2021年智能手機市场海外有三星(Samsung)雄据、中系品牌OPPO、vivo及小米又无不想在中国内需市场积极出货，成为下一个华为；独立于华为之外的新荣耀可望取得5G手机零组件以满足中国市场需求，若机款能搭载Google移動服务(Google Mobile Services；GMS)，将助其海外市场拓展；然长期来看，新荣耀在布署新代理及品牌重塑仍有一段长路要走。
DIGITIMES研究团队
2020-12-25
移動設備与应用
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移動設備与应用
印度政策奖励与内需市场吸引外企投资　南北智能手機产业聚落各拥地利
DIGITIMES Research观察全球智能手機生产基地布局，在印度政府对整机及部分零组件进口关税调升，同时大力提供企业投资设厂奖励方案下，手机品牌为降低来自关税的成本及抢占内需市场等诱因，竞相于印度北部设立生产据点；印度南方则以大型组装业者为首，该生产聚落除满足部分当地需求，更出口全球。
　　印度政府对智能手機产业采棒子与萝卜兼具政策，目的为完成手机国造、提升当地产值，因此祭出多项政策如2016年启动阶段性制造計劃、2018年调高手机整机进口关税至20%、2020年10月开征面板模塊关税等，迫使相关业者至印度生产手机与零组件；同时以近1.7亿支且将逐年增加的内需智能手機市场，搭配相应萝卜政策如资本补贴、印花税与州货物税减免等奖励措施，吸引厂商设厂。
　　DIGITIMES Research认为在品牌、组装、ODM及零组件业者竞相加持印度制造下，将使印度加速分食中国制造大饼，长期将缩减对中国电子产品及零组件进口仰赖程度，减少其对中国高额的贸易逆差。
DIGITIMES研究团队
2020-12-09
IC设计
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IC设计
1H19大陆半导体产业销售额年增达11.8%　IC设计多项产品自主程度低于5%
2019年上半全球半导体产业遭遇乱流，中国大陆虽保持相对稳健发展，销售额年增率仍达11.8%，但成长动能低于2018年同期。DIGITIMES Research评估，大陆半导体产业短期发展恐仍囿于技术程度、人才缺口、经济动能、中美贸易战等负面因素影响，然就中长期而言，在新兴科技衍生的需求与官方政策扶持等因素带动下，仍可望朝成长步调发展。
　　中国大陆市场至2019年上半仍占全球半导体销售额3成以上比重，维持全球最大半导体市场地位。以产业面而言，DIGITIMES Research认为，大陆半导体产业成长快速，官方扶持扮演不可或缺的角色，在政策、资金等挹注下，2018年大陆半导体产业销售额对比2014年已倍增，尤以IC设计为最。而产业聚落因政策、市场与人才等因素，以东部沿海为主，但西部省市(如西安、成都、武汉等)近来积极发展半导体，俨然已成大陆半导体发展第二梯队，后续发展值得关注。
　　即便大陆倾国家之力扶持半导体产业发展，但自主程度仍有限，特别是IC设计领域，多项高端及专用IC自主度低于5%，在中美贸易战长期对峙下，加强自主度更显急迫。细究各产业别状况，即便大陆IC设计在中低端部分环节已加速国产替代，然高端领域仍高度仰赖美国；IC制造与IC封测产业技术发展相对IC设计环节成熟，在中低端产品已可替代或竞争，但先进技术工艺仍仰赖臺湾；另外，半导体材料与设备整体自主程度仍低，部分或有替代能力，但仍对美日高度依赖。
　　DIGITIMES Research认为，短期内，在中美贸易战、技术自主性、人才缺口等因素影响下，大陆半导体产业成长动能将受限，然后续在5G、AI等新兴科技应用及需求持续增，加以大陆官方政策及资金扶持下，大陆半导体产业仍可朝正向发展。
陈泽嘉
2019-09-23
IC制造
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IC制造
大陆半导体产业发展　贸易战、技术自主、人才缺口为挑战　新科技应用与官方支持添动能
归纳中国大陆半导体产业近期发展影响因素，DIGITIMES Research认为，中美贸易战、技术自主不足、行业人才缺口等内外隐忧恐掣肘大陆半导体产业发展，然在5G等新科技应用引领市场新需求，以及大陆官方政策支持下，仍可为大陆半导体产业增添成长动能柴火。
　　观察大陆半导体产业发展，技术自主性问题持续，而中美贸易战更让其技术自主的迫切性更加提升。另外，在互聯網、金融、軟件等产业人才竞逐压力下，人才缺口也成大陆半导体产业发展另一隐忧。基此，DIGITIMES Research认为，短期内，中美贸易战、技术自主性、人才缺口等因素将不利大陆半导体产业成长。
　　然另一方面，随5G、AI等新兴科技与相关应用撬动市场需求，加以大陆官方从产业政策、产业投资基金、科创板拓展融资管道等构面扶持大陆半导体产业发展，DIGITIMES Research认为，借由这些有利因素驱动，大陆半导体产业仍可获取成长动能。
陈泽嘉
2019-09-19
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