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上刊时间:2004/03/03~2026-09/06
边缘运算
report
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边缘运算
微处理器业者藉软硬件购并布局摆脱纯零组件供应角色　高整合优势有机会进占中低端机器视觉市场
DIGITIMES观察，随著边缘AI与机器视觉技术落地，微处理器过往专注于轻量级控制的MCU或MPU，正加速转型为涵盖感知与运算的系统解决方案。为突破传统微处理器定位...
申作昊
2026-09-01
新兴科技
report
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新兴科技
太空碎片治理不只仰赖主动清除技术　卫星全生命周期管理将带动轨道服务商业化
DIGITIMES观察，太空碎片正由航太安全议题转为卫星产业的营运条件，轨道环境也逐渐成为需要持续管理的有限资源。大型星座集中部署，使低轨密集区面临更多交会事件；较高轨道则因碎片长期滞留，累积不同型态的碰撞风险。其商业化并非随碎片数量自然扩大，而取决于风险能否被識別、责任能否被界定，以及相关服务是否具有明确付费者。...
王雨让
2026-08-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
低轨道卫星通讯加速发展　进一步带动GaN元件需求
DIGITIMES观察，自从SpaceX开始利用可回收火箭执行发射任务之后，其太空运载能力持续攀升，2025全年火箭运载量已逾2,300公吨(t)，远远超过传统火箭所能企及。压倒...
陈俊杰
2026-08-13
Research Insights
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Research Insights
LEO卫星通讯与太空运算时代降临　GaN PA重要性持续攀升
DIGITIMES观察，SpaceX的星链卫星部署数量将于2027年进一步提高，有利SpaceX扩充通讯帶寬、加速拓展卫星直连手机(Direct to Cell；D2C)服务以推升用户数；另一方面，若星舰V3 (Starship V3)可以在2027年开始执行日常太空运载任务，Starmind AI卫星则有机会进入部署阶段。...
陈俊杰
2026-08-11
Green Tech
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Green Tech
AI电力重构下的电源双雄　臺达电布局能源基础建设　光宝科深耕机柜电源
DIGITIMES观察，电源双雄臺达电、光宝科受惠于AI數據中心电源与散热需求，于2025年下半推升营运成长，更于2026年第2季营收创新高，值得进一步解构的是，臺达电、光宝科采取不同策略，布局AI电力重构商机。臺达电Grid-to-Chip产品布局完整，以平臺化策略推动，解决方案涵盖AI能源基础建设；光宝科则以聚焦策略，专注于AI机柜电源，尤以在BBU布局较为完整与领先。...
余佩儒
2026-08-11
IC制造
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IC制造
美中臺OSAT发展路径分化　朝产能扩张、供应链重建与技术体系三大方向转型
DIGITIMES观察，由于AI、高效能运算与Chiplet架构快速发展，使先进封装扮演的角色已由半导体制造的后段配套，提升为决定芯片效能、成本、良率与供应链韧性的核心环节。全球OSAT产业不仅面临产能扩充压力，也必须同步提升异质整合、先进测试、热管理与设计协同能力。臺湾、美国与中国因不同的产业背景，逐渐形成不同发展路径，以回应新一轮半导体竞争。臺湾透过多元扩厂路径加速提升产能；美国则于亚利桑那州建构新中心；中国则可能透过韬定律加速改变OSAT竞争格局。...
郑敬霖
2026-07-29
显示科技与应用
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显示科技与应用
TGV技术仍存障碍　CoPoS技术商业化时程约需至2030年
DIGITIMES发现，先进封装市场规模随AI芯片市场需求及封装面积增加而持续提升，封测厂及面板厂先行研发FOPLP技术，晶圆厂则发展CoPoS技术，目的皆为以玻璃基板取代ABF载板，或是以玻璃中介层取代矽中介层。现阶段部分封测厂及面板厂已量产FOPLP技术，但尚未量产玻璃中介层，主因玻璃通孔技术尚未成熟。主要载板厂如日厂揖斐电预测，玻璃通孔技术需至2030年才能突破障碍，采玻璃中介层的进阶CoPoS技术亦需届时方可商业化。...
杨仁杰
2026-07-17
物联网
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物联网
展会观察：Medical Taiwan 2026聚焦精准健康　用户生理数据纳入線上诊疗、长照与运动
DIGITIMES观察，Medical Taiwan 2026展示内容涵盖線上照护、AI辅助检测、智能病房、复健设备与运动科技，反映出用户生理数据已纳入诊疗、长照及运动服务。本届业者除展示设备功能，也强调數據量测、平臺串接与后续判读，并展示医院、长照机构及居家场域的导入案例，呈现精准健康由产品展示迈入实际应用发展。多数医材已取得TFDA、美国FDA或其他市场许可，产业重点开始步入代理拓展与商业模式验证。...
金西芷
2026-07-17
移動設備与应用
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移動設備与应用
资费价格战告终、D2D服务上线　日本智能手機市场转向生态体系竞争
DIGITIMES观察日本智能手機市场发展概况，重点包括運營商相继推出无绑约(SIM Free)手机销售服务、软银(SoftBank)宣布调高资费、日本全面迈入手机直连卫星(Direct-to-Device；D2D)服务等，从软性(如服务)或硬件(如终端装置)面向来看，日本市场竞争格局正从「通讯品质」和「价格」等单一服务，升级为「生态系统」、「平臺」等整体使用体验。...
DIGITIMES研究团队
2026-07-14
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
6G網絡迈向「通、感、算」融合　电信基础建设将往服務器化发展
DIGITIMES观察，6G網絡架构将迈向「通讯」、「感知」、「算力」融合，而6G的商用发展除仰赖通讯协定演进，也需端视底层硬件的物理限制与热管理上的技术突破。次太赫兹频段的扩展、通感一体化(ISAC)的导入、语义通讯与算力解耦及波形标准的权衡，正促使基站朝向「AI服務器化」发展。...
钟易良
2026-06-30
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