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上刊时间:2004/03/03~2026-10/15
Green Tech
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Green Tech
存儲器厂减碳路径分化　国际三大厂受限先进制程扩产　臺厂面临绿电取得瓶颈
DIGITIMES观察，存儲器国际三大厂与臺系业者减碳面临不同压力，前者受先进制程扩产推升制程气体与用电需求，后者则因碳排放量集中于外购电力，减碳更受绿电取得限制。
王振纬
2026-10-13
亚洲供应链
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亚洲供应链
AI载板规格升级推高制程设备需求　关键机臺供给趋紧
DIGITIMES分析，AI加速器持续朝更大芯片、更高整合度架构发展，整体ABF载板需求除了随出货量成长外，单颗芯片所需要的载板面积、层数与制程复杂度也同步提高。随著载板往高层数与细线路演进，压合、钻孔、镀铜、曝光与检测等制程，不仅需要更多加工次数，也对设备精度...
吴孟伦
2026-10-07
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI高速互连推升CCL升级　PTFE采Hybrid形式将成下時代低损材料新选项
DIGITIMES观察，AI服務器的高速信號传输需求，导致信號的「通道损耗预算」持续收紧，以致于既有树脂系统面临更严苛的损耗与加工平衡，而开发新材料方可获根本性突破。PTFE因具备极低介电损耗与稳定高频的特性，而成为下一時代高速CCL...
陈靖元
2026-10-05
智能穿戴
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智能穿戴
展会观察：CIOE 2026　三大Micro LED颜色方案满足多元需求　AR光波导成本续降
DIGITIMES观察，2026年中国国际光电博览会(CIOE)上，AR眼镜用Micro LED光机在单绿色、双色、全彩皆有进展，包含单绿色光机体积缩小至0.05~0.07立方厘米，有利品牌业者设计更接近一般眼镜外型的AR眼镜，双色Micro LED则可呈现如...
方觉民
2026-10-05
IC制造
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IC制造
High NA EUV将迎华丽转身　全幅视野与供应链同时升级成2033年EUV设备关键要素
DIGITIMES观察，曝光技术是先进制程持续微缩的核心驱动力。当Low-NA EUV逐渐逼近单次曝光极限，0.55 NA的High-NA EUV将分辨率由13納米推进至8納米，却也带来景深缩小、曝光视野减半与成本上升等取舍。...
黄健治
2026-10-01
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：SEMICON Taiwan 2026　展现FOPLP与Micro LED光通讯技术发展
DIGITIMES观察，显示业者因发现AI产业蓬勃发展带来的商机，逐渐投入相关技术，尤其可透过既有产业优势持续发展的先进封装与光通讯技术，并积极参与SEMICON Taiwan 2026，期待更进一步商业化落地。其中，在先进封装方面，FOPLP事业导入量产...
杨仁杰
2026-09-18
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高端AI芯片的升级将推升载板制程负荷　影响有效供给的关键由上游材料向设备端延伸
DIGITIMES观察，AI加速器与服務器CPU运算效能持续提升，除了芯片本身的运算核心与I/O数量增加外，随著HBM、高速SerDes及Chiplet等元件整合程度提高，封装内需要处理的信號传输...
吴孟伦
2026-09-17
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
High NA EUV商转进程仍取决于商业成本考量　Low NA多重曝光短期内仍是主流选择
根据ASML于SEMICON Taiwan 2026揭露的数据，截至2026年9月，全球已有10臺High NA EUV系统于4家客户端投入运作，另有3臺处于出货或安装阶段，累计曝光量超过135万片晶圆。...
黄健治
2026-09-08
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
光通讯的半导体化　矽光模塊面临上游瓶颈
DIGITIMES观察，光模塊正由一门光学制程走向半导体制程，架构主流已由分立元件转为矽光整合，但矽本身不发光，光源仍须外挂InP雷射，瓶颈因而由元件难度上移至材料供...
许凯崴
2026-08-27
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
InP产能受限　雷射光源成为1.6T、3.2T光模塊的出货瓶颈
DIGITIMES观察，AI高速光模塊能否顺利放量，最大的變量之一可能是磷化铟(InP)基板的供应稳定性。这种化合物半导体是电吸收调变雷射(Electro-Absorption Modulate...
许凯崴
2026-07-16
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