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上刊时间:2004/03/03~2026-09/13
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HPC关键零组件
HPC关键零组件
从基础耗材到制程挑战 AI元件带动锡膏高值化
DIGITIMES观察,随著AI带动高速运算需求与元件架构朝高密度、小型化方向发展,且PCB上的元件间距、钢网开孔及焊膏沉积体积持续缩小,印刷偏移、锡量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
智能家居
智能家居
通用型家用机器人感知架构仍在收敛 软硬整合与自研边界成为竞争关键
DIGITIMES观察,通用型家用机器人是指以家庭服务为最终应用方向、具备跨任务执行能力的机器人,目前仍处于产品测试与早期商业化阶段,虽消费者对清洁、居家安全、洗衣、烹饪等功能已有明确需求,但供应端仍未出现应用在不同家庭中...
陈筱宣
2026-09-10
智能穿戴
智能穿戴
中国政府与业界全力发展AI眼镜 导入AR显示与轻量化有成
DIGITIMES观察,2026年中国自中央到地方政府持续推动智能眼镜相关政策,并带动企业生产与消费者购买补助两端发展,企业重点发展项目则涵盖专用芯片、微显示器、光波导等项目;AI眼镜方面,中系品牌业者聚焦推出具AR显示功能的产品,具AR显示功能款式占比达52%...
方觉民
2026-09-07
亚洲供应链
亚洲供应链
美系CSP加速布局马来西亚 AI大型數據中心向南扩张 总容量预估逾2.1GW
DIGITIMES观察,美系CSP在马来西亚的布局,正由在地云端服务节点,逐步朝AI算力基础设施与大型數據中心扩张。美系CSP间的投入规模、AI部署程度及区域选择也开始...
吴孟伦
2026-09-04
Research Insights
Research Insights
NVHBM非存儲器革命 NVIDIA藉cHBM平臺化 争夺定制AI架构主导权
DIGITIMES观察,NVIDIA公布的NVHBM并非全新存儲器,而是既有定制化HBM (cHBM)的延伸,属于管理型cHBM,将原本位于XPU上的存儲器控制器,移入HBM逻辑基础晶粒(Logic Base Die),再搭配定制化PHY与D2D界面...
翁书婷
2026-09-02
边缘运算
边缘运算
微
处理器
业者藉软硬件购并布局摆脱纯零组件供应角色 高整合优势有机会进占中低端机器视觉市场
DIGITIMES观察,随著边缘AI与机器视觉技术落地,微
处理器
过往专注于轻量级控制的MCU或MPU,正加速转型为涵盖感知与运算的系统解决方案。为突破传统微
处理器
定位...
申作昊
2026-09-01
IC设计
IC设计
AI时代臺湾大型IC设计业者规模持续扩大 边缘AI成中小型业者转型契机
DIGITIMES观察,臺湾IC设计产业成长动能逐步自消费性电子转向AI數據中心,带动高效运算、存儲器及高速互连等相关芯片需求,DIGITIMES预估2026年产业营收,将突破...
简琮训
2026-08-31
车用零组件
车用零组件
实体AI推动自驾技术升级 三大效率推升AI加速器需求
现今端到端自动驾驶成为技术主流路线,连带实体AI带动的自驾系统推论需求,接连牵动车用SoC的设计变革。DIGITIMES以底层的硬件规格、中层的效率表现,以及上层的方案兼容性,提出AI時代下车用SoC关键指标九宫格,做为新時代车用SoC方案的评估架构。DIGITIMES认为,AI加速器将成为新時代车用SoC的运算核心,以满足自驾系统执行AI推论任务时,对低运算延迟、低系统功耗及低存储瓶颈的运算要求。...
江明谦
2026-08-28
次時代移動通讯
次時代移動通讯
光通讯的半导体化 矽光模塊面临上游瓶颈
DIGITIMES观察,光模塊正由一门光学制程走向半导体制程,架构主流已由分立元件转为矽光整合,但矽本身不发光,光源仍须外挂InP雷射,瓶颈因而由元件难度上移至材料供...
许凯崴
2026-08-27
IC设计
IC设计
从cHBM到3D Stacked SRAM AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察,近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一,cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径,其使逻辑base die由传输走向管理与运算;第二,3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力...
翁书婷
2026-08-18
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