评估申请
登入
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
查找
筛选
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
全文查找
精准查找
或使用自然语言查找
筛选
查找
清除
报告类别
服務器
亚洲供应链
车用零组件
EV Focus
宽频与无线
边缘运算
IC制造
Cloud
HPC关键零组件
物联网
IC设计
化合物/功率半导体
智能家居
CarTech
电脑运算
AI Focus
Green Tech
新兴科技
次時代移動通讯
显示科技与应用
智能穿戴
移動設備与应用
智能制造
上刊日期
过去三个月
过去六个月
过去一年
全部
-
分析师
林芬卉
罗惠隆
杨仁杰
翁书婷
简琮训
姚嘉洋
吴伯轩
张嘉纹
陈泽嘉
蔡卓卲
陈皓泽
张珩
王乙蓁
陈辰妃
申作昊
林俊吉
陈冠荣
黄耀汉
萧圣伦
余佩儒
江明谦
黄雅芝
余君涛
周延
林欣姿
杜振宇
李鸿运
白心瀞
廖萱昀
罗婉甄
陈加鑫
邱欣蕙
方觉民
黄铭章
查找
查找条件
查找关键字:华硕
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-05/10
加載中
电脑运算
电脑运算
产销调查:受中东战事及整机价格调涨影响 2Q26全球NB出货季增仅4.4%
2026年第1季全球NB出货(未计可拆卸式机种)表现优于预期,较前季仅减少7.2%,优于先前预期季减超过13%。第1季由于代理业者预期NB整机价格在2026全年将不断上升,因此提前拉货动能仍然强劲,加上苹果于第1季发表多款MacBook新机款,其中,平价版MacBook Neo市场反应热烈,亦带动苹果出货量季增幅度上升,以上因素皆造成第1季NB出货优于预期。
张珩
2026-04-30
边缘运算
边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度 改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察,边缘AI已进入平价化与法规化的转型期,从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察,当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度,将AI运算力下放到主流中端产品,并持续整合开发生态系,包含垂直整合与水平整合两大路径,以降低制造端设计成本为号召,加速终端装置的边缘处理器升级。此外,受網安法规影响,軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋,物联网产业正从单纯的规格竞争,转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
电脑运算
电脑运算
2026/2 NB产业观察:春节期间产能锐减且零组件短缺问题持续 五大NB品牌出货月减5%
DIGITIMES调查全球前五大NB品牌(不含苹果Apple)与前三大NB代工厂2026年2月出货(不含可拆卸式外观机种),由于2月全球NB市场仍属传统淡季,前五大NB品牌合计出货月减约5%;与2025年同期相比,品牌业者出货量亦年减约9%。...
张珩
2026-03-31
边缘运算
边缘运算
AI代理人应用初期多采云地混合架构 将推动边缘硬件AI需求与商机
DIGITIMES观察,AI应用正逐步从生成式对话转向自主任务执行。过去以云端为基础的LLM,虽能理解语意并回应需求,但仍属被动且缺乏操作权限。AI代理人(AI Agent)在任务规划层面有所突破,具备「感知与主动性」、「持久性记忆与身份认知」以及「工具使用与执行权」三大特性,使其能在...
申作昊
2026-03-04
电脑运算
电脑运算
2026/1 NB产业观察:受存儲器价格飙涨与处理器供应吃紧影响 前五大NB品牌出货月减近4成
DIGITIMES调查全球前五大NB品牌(不含苹果Apple)与前三大NB代工厂2026年1月出货(不含可拆卸式外观机种),由于1月全球NB市场进入淡季,前五大NB品牌合计出货月减约39%;然而与2025年同期相比,品牌业者出货量则年增约2%。...
张珩
2026-03-03
亚洲供应链
亚洲供应链
对等关税后的臺系服務器EMS业者中国工厂供应链分析 转向当地与东协市场客户为主
DIGITIMES观察分析臺系服務器EMS业者在中国工厂的营运情况,整体而言,各臺系服務器EMS业者中国工厂除仰赖当地中系CSP的客户外,海外出口受美国对等关税影响,美国市场客户数量有所下降,出口重心有逐渐转向东协的趋势,无论是供应东协自家关系企业服務器零组件,或是中系CSP东协數據中心所需要的服務器及其半成品;另一方面,由于中国当地电子零组件供应链完备,各厂上游供应链多以供应当地为主;此外,有观察到臺系服務器EMS业者采购中国当地自动化设备,提升自家中国工厂自动化的现象。...
周延
2026-02-24
显示科技与应用
显示科技与应用
折痕问题解决 吸引苹果参与市场 2026年折疊屏手机面板出货量将年增51%
美商苹果可望于2026年推出其首支折疊屏手机,且韩厂SDC于CES 2026展示其最新折疊屏AMOLED面板技术,呈现几乎消除折疊屏面板折痕的技术。DIGITIMES分析,基于苹果对面板画质的严格要求,SDC可望成为苹果折疊屏手机的唯一供应商,且三星电子亦可望将该技术应用于其自有品牌折疊屏手机,并带动SDC折疊屏面板出货量大幅成长。相对地,中系面板厂亦积极发展折疊屏面板,并积极与中系手机业者结盟,例如京东方、维信诺结盟华为和荣耀,以及TCL华星结盟联想和小米。尤其京东方将紧随SDC脚步,将8.6代AMOLED产线导入量产,并提升既有6代线生产折疊屏面板比重,亦将带动折疊屏面板出货成长。...
杨仁杰
2026-02-24
电脑运算
电脑运算
产销调查:存儲器价格飙涨引业者提前备货 1Q26全球NB出货将季减逾13%
DIGITIMES调查,2025年第4季全球NB出货(未计可拆卸式机种)表现优于预期,较前一季减少近3%。由于存儲器价格在第4季大幅度上涨,且涨势将延续至2026年,因此大部分NB品牌业者积极于第4季拉高出货量,以降低库存成本上升压力,加上消费及商务市场亦因存儲器涨价消息而需求强劲,以上皆为造成第4季NB出货衰退幅度较预期减少的因素。2025全年全球NB出货量达1亿8,353臺,与2024年相比将成长4.6%。...
张珩
2026-02-05
电脑运算
电脑运算
展会观察:CES 2026 Panther Lake成全场焦点 AI PC平臺竞争再加剧
CES为全球规模最大的消费性电子展,向来为PC处理器业者展示新平臺的关键舞臺,亦是观察未来一年各大PC业者产品发展方向的重要指标。而主要业者英特尔、超微及高通等,亦纷纷在CES 2026期间,发表全新一代的AI PC处理器平臺,借此抢占AI PC市场话语权,并吸引OEM品牌率先导入新平臺。除AI PC外,边缘AI工作站及外接AI加速器也因开源及地端语言模型的兴起而受到业者重视并推出解决方案。...
张珩
2026-01-26
显示科技与应用
显示科技与应用
展会观察:CES 2026 显示科技画质竞争及应用范围扩张为发展重点
DIGITIMES观察,在CES 2026展会中,主要面板厂皆针对电视、IT、车载及AR/VR应用显示技术进行升级,其中TFT LCD业者主要改良背光模塊结构,以提升色彩表现与对比值;而AMOLED业者则引进传统RGB条状次像素结构,以改善显示内容细部的锐利度。除此之外,技术应用范围的扩张亦为发展重点,例如原仅用于电视用TFT LCD面板的低反射率表面处理技术扩张至IT及车载应用;原仅用于手机、穿戴用AMOLED面板的Hybrid架构、LTPO背板技术扩张至IT应用。而在AR/VR用微型显示器方面,包括LCoS、Micro OLED及Micro LED业者皆致力改善面板辉度、分辨率与色彩表现。
杨仁杰
2026-01-21
1
2
3
4
5
购物车
0
件商品
智能应用
影音