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上刊时间:2004/03/03~2026-07/23
显示科技与应用
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显示科技与应用
TGV技术仍存障碍　CoPoS技术商业化时程约需至2030年
DIGITIMES发现，先进封装市场规模随AI芯片市场需求及封装面积增加而持续提升，封测厂及面板厂先行研发FOPLP技术，晶圆厂则发展CoPoS技术，目的皆为以玻璃基板取代ABF载板，或是以玻璃中介层取代矽中介层。现阶段部分封测厂及面板厂已量产FOPLP技术，但尚未量产玻璃中介层，主因玻璃通孔技术尚未成熟。主要载板厂如日厂揖斐电预测，玻璃通孔技术需至2030年才能突破障碍，采玻璃中介层的进阶CoPoS技术亦需届时方可商业化。...
杨仁杰
2026-07-17
Cloud
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Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展现矽光子前瞻技术影响力　惟长远发展仍仰赖生态系支持
回顾科技产业历史，创新技术为引发产业变革的驱动力量，DIGITIMES观察，两大矽光子独角兽Ayar Labs、Lightmatter采用小芯片(Chiplet)、3D封装、异质整合和光子中介层等新技术概念，各自研发光学小芯片TeraPHY、光互连产品Passage等创新方案，同时布局外部雷射光源模塊和可拆式光纤阵列单元等关键零组件，且Ayar Labs、Lightmatter已投入研发极具创新、前瞻性的光互连产品，长期而言，预估两大业者的创新技术将对數據中心、AI硬件供应链产生关键影响力。...
陈冠荣
2026-07-10
边缘运算
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边缘运算
人形机器人「大小脑」双系统架构　仰赖多元规格边缘运算力处理器推动
DIGITIMES观察，随双系统架构成为人形机器人的产业共识，其硬件架构正转向大脑、小脑与末梢神经的三层级异构体系，由大脑层主导多模态推理与任务規劃等代理AI类任务、小脑层负责高频闭环控制与物理姿态平衡、末梢神经层处理器负责关节控制与各式傳感器的传输。对于边缘AI芯片业者而言，短期内大脑层因CUDA生态护城河不易直接进入市场，而具备车用技术的芯片业者、纳入HSB生态FPGA业者，更有机会在NVIDIA生态系中的小脑层与末梢神经获得更多合作机会。...
申作昊
2026-06-30
服務器
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服務器
华鲲振宇服務器与华为深度合作　2025年起向海外布局　东协、中亚、南亚已有客户　结合地端AI应用扩海外市场
DIGITIMES观察，中国品牌服務器业者华鲲振宇自2020年成立以来，便以华为关键零组件组装服務器耕耘中国市场，随著中国市场营收逐渐稳定，2025年起以香港为跳板，以中国市场服務器大厂角色加速扩张海外市场。华鲲振宇工厂位于四川绵阳，透过两大出口路径开始布局东协、中亚、南亚等市场，分别以香港子公司直接出货海外、总部在中国出货给代理商后，再由代理商自行出口；此外，随著DeepSeek等地端AI推理应用出现，带动华鲲振宇AI推理应用机型出口持续扩大，加上存儲器价格上涨，2026年华鲲振宇服務器出口量、平均单价均走升。...
周延
2026-06-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
AI推升高端ABF载板需求　臺系三大载板业者启动在臺湾新一轮投资
DIGITIMES认为，AI运算需求正重新定义高端ABF载板市场。AI芯片持续朝大尺吋、高层数、高I/O及高速传输发展，使高端ABF载板需求由过去消费性电子逐步转向AI GP...
吴孟伦
2026-06-30
IC制造
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IC制造
晶體管制造技术与材料将续推进未来十年先进制程发展蓝图
DIGITIMES观察，随着半导体制程微缩逼近物理极限，传统晶體管面临漏电与导线拥挤等挑战。业界以三大方向持续推进先进制程技术的发展，首先是晶體管结构由平面、FinF...
黄健治
2026-06-26
电脑运算
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电脑运算
展会观察：COMPUTEX 2026　Agentic AI执行力成PC展出重点　PC品牌业者推新主流机款备战2026年下半
COMPUTEX 2026在AI热潮加速下，吸引超越历史新高的6,000个摊位参展及11万以上的参观人次。COMPUTEX向来为PC处理器业者展现新产品及新平臺的关键场合，亦是...
张珩
2026-06-25
服務器
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服務器
展会观察：COMPUTEX 2026　Agentic AI驱动服務器设计方向　运算、储存、互连皆有重点
COMPUTEX 2026服務器展出重点围绕在NVIDIA AI工厂各类机柜系统、因Agentic AI需求而受重视的高密度CPU机柜、高速SSD储存方案，以及CPO、CPC的整机或部...
萧圣伦
2026-06-25
物联网
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物联网
全球Sub-GHz应用升温　日本推动下一阶段Wi-Fi HaLow频谱布局
DIGITIMES观察，随著AIoT、智能农业、智能建筑与公共设施數字化需求持续增加，兼具长距离、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐渐展现应用价值。相较于主流Wi-Fi技术聚焦于消费型电子产品与高速传输需求，Wi-Fi HaLow更著重特定场域连线应用。近年日本透过场域验证、产业协作与频谱規劃持续推动相关发展，并讨论850MHz频谱开放的可能性，使Wi-Fi HaLow再度成为全球Sub-GHz无线通讯市场发展所关注的焦点。...
王雨让
2026-06-22
智能制造
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智能制造
展会观察：COMPUTEX 2026　看好Physical AI带动机器人市场　硬件业者加速布局
DIGITIMES观察，COMPUTEX首次在2026年大会期间为机器人开辟专区，Physical AI及其机器人应用成为全场注目焦点之一。除长年浸润机器人领域的NVIDIA外，高通、英特尔与联发科等芯片大厂，也于展会期间偕生态系伙伴积极展示机器人软硬件方案。臺厂从零组件、模塊到整机，大力展示机器人硬件；軟件应用方面，多由新创业者展出，尚在开发阶段，在不同应用场景探寻可能的应用，显示目前Physical AI軟件层面虽尚未成熟落地，硬件业者已抢先进入市场布局。...
白心瀞
2026-06-18
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