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上刊时间:2004/03/03~2026-05/14
Green Tech
report
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Green Tech
日本智能电网以多元业者水平分工构成　韓國以KEPCO为核心力推垂直整合架构
DIGITIMES分析，为提升电网韧性，智能电网成为全球主要布局技术之一。日本及韓國为亚洲推动智能电网最积极的国家，并各自发展出不同商业路径。日本智能电网体系呈水平分工架构，政府定调市场方向、电力公司负责电网营运、重电业者主导技术，各方在专业领域深耕并协同合作。相较之下，韓國采垂直整合模式，产通部主导政策与资金投入、KEPCO集中掌握电网营运与决策权、重电业者依其需求进行技术研发与建置执行，整体产业结构以电力公司为核心。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-28
智能穿戴
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智能穿戴
超透镜应用扩展至CPO、AR眼镜及微缩CIS　NIL量产蓄势待发
DIGITIMES观察，超透镜供应链在设计、材料、量产等领域正逐渐成熟，应用方面，除近红外光深度傳感外，出现如微缩CIS像素、远红外光镜头、CPO、悬浮／防窥屏幕、AR光波导等多元化应用；量产技术方面，目前DUV微影技术制造超透镜已进入量产及商业化，雷射直写(DLW)已用于小规模量产，納米压印微影(NIL)虽仍在克服技术与良率，但被业界看好。整体而言，超透镜正蓬勃发展中。...
方觉民
2026-04-27
IC制造
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IC制造
解决铜导线在信號高速传输瓶颈　IC制造业者将以矽光子与CPO技术突围
DIGITIMES观察，随著AI运算对数据传输帶寬的要求不断推升，传统铜导线在高速传输环境下，因趋肤效应(Skin Effect)将导致信號损耗急剧上升，难以支撑次時代數據中心扩张。矽光子技术凭借其低损耗、高帶寬与低延迟特性，成为AI數據中心发展的必然选择。此外，为搭配更高效率的光电转换，光调变器将从MZM转向更具能效及整合优势的MRM。在矽光子与CPO供应链发展上，臺积电开发的COUPE架构已成为推动矽光子及CPO技术落地的重要技术，而英特尔、三星电子、格罗方德及联电等大厂则持续加强相关领域布局。...
黄健治
2026-04-23
车用零组件
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车用零组件
AI驱动智能车发展　臺系供应链升级聚焦高价值领域
DIGITIMES观察，在AI技术导入与智能车发展趋势下，汽车产业竞争已由单一产品能力，转向供应链整合与系统能力的竞赛，其中，中国电动车供应链已于电池材料、电池制造、整车与充电服务形成完整产业聚落。相较之下，臺湾供应链虽在电池领域相对弱势，但在动力系统与充电设备方面，数家臺厂已具海外出货实绩，并在AI趋势带动下，逐步切入车载运算、智能座舱、高速PCB与车用傳感器等高附加价值领域。...
林芬卉
2026-04-07
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速　非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察，在AI与高效能运算需求带动下，先进封装重要性持续提升，加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点，且在地缘政治与产业安全考量下，全球布局开始出现变化，因此，美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策，推动产能回流；日本透过投入前段制程与材料技术基础，强化整合能力；韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础，推动先进封装发展；马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢，逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言，全球先进封装供应链正进入由单一核心，走向多节点布局的新阶段。...
吴孟伦
2026-03-17
IC制造
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IC制造
2026年臺湾晶圆代工营收成长上看3成　成熟制程启动策略调整
DIGITIMES预估，2026年AI需求持续强劲，加上半导体232调查出炉降低政策干扰，臺湾晶圆代工业营收成长动能亮眼，年增估逼近30%，再创新高。不过，主要成长动能来自先...
陈泽嘉
2026-02-26
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
太空數據中心驱动立体算力变革　突破资源三难与物理极限　开启臺系供应链转型轨道商机与挑战
DIGITIMES观察，随著生成式AI驱动全球算力的需求呈指数级爆发，传统地面數據中心基础设施正面临严峻的物理极限，「资源三难(Resource Trilemma)」包括电力匮乏、冷却水短缺及土地取得不易等三项困境，已成为制约产业扩张的瓶颈，而在此背景下，产业链正积极探索将运算资源部署至低轨道(LEO)，推动全球算力架构从平面走向「地面、海底与太空」三栖互补的立体化演进。虽然太空數據中心高昂的发射成本与不可维修的特性，恐导致短期内单位算力的总持有成本(TCO)难以与地面數據中心竞争，但这波典范转移已为臺系供应链开启从「地面代工」转型朝「轨道算力」商机布局的关键契机。...
钟易良
2026-02-06
IC制造
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
Green Tech
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Green Tech
展会观察：Energy Taiwan 2025揭示臺湾能源布局转向表后储能及氢能
DIGITIMES访谈及观察，2025年臺湾国际智能能源周(Energy Taiwan 2025)延续过去储能与氢能为主轴的展示趋势，本次更高度聚焦两大领域的应用深化。DIGITIMES认为，Energy Taiwan 2025储能议题焦点落在表后储能，原因在于企业对节电降耗、契约容量控管的需求迅速攀升，带动表后应用展现更明确的投资诱因；而氢能议题中的燃料电池、氢能运具、加氢站均已逐步到位，另固态储氢技术为市场注入全新动能，推升相关商机。
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DIGITIMES研究团队
2025-11-19
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