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上刊时间:2004/03/03~2026-05/13
IC设计
report
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IC设计
产销调查：存儲器涨价压力浮现　2Q26全球手机AP出货估年减15.2%
DIGITIMES预估，2026年第2季终端需求转弱下，全球手机AP出货年减15.2%。2025年下半手机品牌在既有存儲器库存与合约价支撑下，终端售价尚未反映成本压力；惟2025年第4季起LPDDR与NAND Flash价格上涨，带动2026年第1季部分中系品牌开始调涨售价，且涨幅逐步由中高端机款扩散至低端机种。进入2026年第2季，存儲器涨幅进一步扩大至50~80%，对讲求性价比的中系品牌冲击尤甚，该季中系品牌手机预估出货年减17.8%，为手机AP衰退主因。...
简琮训
2026-04-30
电脑运算
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电脑运算
产销调查：受中东战事及整机价格调涨影响　2Q26全球NB出货季增仅4.4%
2026年第1季全球NB出货(未计可拆卸式机种)表现优于预期，较前季仅减少7.2%，优于先前预期季减超过13%。第1季由于代理业者预期NB整机价格在2026全年将不断上升，因此提前拉货动能仍然强劲，加上苹果于第1季发表多款MacBook新机款，其中，平价版MacBook Neo市场反应热烈，亦带动苹果出货量季增幅度上升，以上因素皆造成第1季NB出货优于预期。
张珩
2026-04-30
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC设计
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IC设计
CSP决策牵动光通讯技术版图　博通与迈威尔循不同路径竞逐AI互连影响力
DIGITIMES观察，CPO等光通讯技术正加速渗透AI數據中心算力系统，推动互连架构由机柜外網絡往机柜内延伸。随AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，數據传输瓶颈促使光通讯技术由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技术也使光电整合能力成为供应链竞争變量。博通以定制化ASIC、交换芯片与高速I/O切入多层互连；迈威尔则以DSP、光模塊与高速连接元件为核心，透过收购与平臺合作，扩大布局。后续版图仍取决于技术成熟度、架构标准与CSP部署决策。...
陈辰妃
2026-04-28
车用零组件
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车用零组件
AI驱动智能车发展　臺系供应链升级聚焦高价值领域
DIGITIMES观察，在AI技术导入与智能车发展趋势下，汽车产业竞争已由单一产品能力，转向供应链整合与系统能力的竞赛，其中，中国电动车供应链已于电池材料、电池制造、整车与充电服务形成完整产业聚落。相较之下，臺湾供应链虽在电池领域相对弱势，但在动力系统与充电设备方面，数家臺厂已具海外出货实绩，并在AI趋势带动下，逐步切入车载运算、智能座舱、高速PCB与车用傳感器等高附加价值领域。...
林芬卉
2026-04-07
电脑运算
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电脑运算
2026/2 NB产业观察：春节期间产能锐减且零组件短缺问题持续　五大NB品牌出货月减5%
DIGITIMES调查全球前五大NB品牌(不含苹果Apple)与前三大NB代工厂2026年2月出货(不含可拆卸式外观机种)，由于2月全球NB市场仍属传统淡季，前五大NB品牌合计出货月减约5%；与2025年同期相比，品牌业者出货量亦年减约9%。...
张珩
2026-03-31
移動設備与应用
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移動設備与应用
2026年Wi-Fi 7手机受限成本与苹果调整上市时程　市占率将下滑至25%
DIGITIMES观察，2026年Wi-Fi 7手机渗透率在存儲器价格上涨与供给紧缩影响下，及品牌业者优先控管成本与产品组合，导致导入节奏放缓。尽管高通(Qualcomm)与联发科的高端手机AP平臺已普遍支持Wi-Fi 7，实际终端采用仍受限于手机品牌考量射频设计复杂度与成本压力，呈现高端机种优先导入、中高端市场相对保守的态势。整体而言，在苹果(Apple)加入市场后，支持Wi-Fi 7的手机渗透率在2025年提升至26.1%，然2026年因苹果调整新机上市时程，渗透率预期略为下滑至25%。...
简琮训
2026-03-31
宽频与无线
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宽频与无线
2026~2030年卫星宽频市场进入高成长周期　直连手机(D2C)从利基型应用走向标准化服务
DIGITIMES观察，甫于3月初于西班牙巴塞隆纳落幕的MWC 2026揭橥电信产业的三大焦点／变化，一是「硬件焦点从用户终端延伸至电信局端设备」、二是「AI逐渐从辅助功...
吴伯轩
2026-03-31
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
物联网
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物联网
NTN由技术验证走向规模商用部署　低功耗IoT装置与车用通讯为MWC 2026展出焦点
DIGITIMES观察，MWC 2026显示NTN已由早期的技术验证与单一的紧急救援应用，逐步进入规模化商用部署阶段。随著3GPP Release 17/18标准逐步落地，NTN技术开始进入与蜂巢式網絡整合阶段，形成地面与卫星并行的混合连接模式。IoT方面，本次展会呈现三大重要趋势：首先，NTN硬件发展聚...
金西芷
2026-03-23
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