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上刊时间:2004/03/03~2026-09/08
亚洲供应链
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亚洲供应链
美系CSP加速布局马来西亚　AI大型數據中心向南扩张　总容量预估逾2.1GW
DIGITIMES观察，美系CSP在马来西亚的布局，正由在地云端服务节点，逐步朝AI算力基础设施与大型數據中心扩张。美系CSP间的投入规模、AI部署程度及区域选择也开始...
吴孟伦
2026-09-04
边缘运算
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边缘运算
微处理器业者藉软硬件购并布局摆脱纯零组件供应角色　高整合优势有机会进占中低端机器视觉市场
DIGITIMES观察，随著边缘AI与机器视觉技术落地，微处理器过往专注于轻量级控制的MCU或MPU，正加速转型为涵盖感知与运算的系统解决方案。为突破传统微处理器定位...
申作昊
2026-09-01
IC设计
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IC设计
AI时代臺湾大型IC设计业者规模持续扩大　边缘AI成中小型业者转型契机
DIGITIMES观察，臺湾IC设计产业成长动能逐步自消费性电子转向AI數據中心，带动高效运算、存儲器及高速互连等相关芯片需求，DIGITIMES预估2026年产业营收，将突破...
简琮训
2026-08-31
车用零组件
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车用零组件
实体AI推动自驾技术升级　三大效率推升AI加速器需求
现今端到端自动驾驶成为技术主流路线，连带实体AI带动的自驾系统推论需求，接连牵动车用SoC的设计变革。DIGITIMES以底层的硬件规格、中层的效率表现，以及上层的方案兼容性，提出AI時代下车用SoC关键指标九宫格，做为新時代车用SoC方案的评估架构。DIGITIMES认为，AI加速器将成为新時代车用SoC的运算核心，以满足自驾系统执行AI推论任务时，对低运算延迟、低系统功耗及低存储瓶颈的运算要求。...
江明谦
2026-08-28
移動設備与应用
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移動設備与应用
产销调查：全球智能手機2Q26出货年减15.4%　预估2H26减幅扩大
DIGITIMES观察与分析，2026年上半两季在智能手機用存儲器合约价动辄50~80%涨幅的冲击下，大多数业者持续减少中低端机款出货并调高产品售价，第2季全球智能手機出货量较2025年同期下滑15.4%，为2.476亿支；展望2026年下半，智能手機业者承受的高成本压力未减，无法提振中低价机款出货，预估全球智能手機出货量较2025年同期衰退达2成。...
林俊吉
2026-08-27
Cloud
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Cloud
四大CSP再上修2026年资本支出达7,450亿美元　然平衡大举投资与控管风险却为挑战
DIGITIMES观察，亚马逊、Alphabet和微软认为其在先前的巨额投资已带动营收明显成长，同时预估未来AI潜在商机仍持续扩大。其中，亚马逊、Alphabet和Meta已陆续上调2026全年投资金额，且四大云端服务供应商(CSP)总资本支出将上升至7,450亿美元新高规模；然而累积数年的庞大资本支出对四大CSP财务的负面冲击日益明显，巨额投资风险因而快速累积，因此，扩大投资并管控风险已是四大CSP最急迫议题，提升营运效率将是未来发展重心。...
DIGITIMES研究团队
2026-08-19
IC设计
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IC设计
从cHBM到3D Stacked SRAM　AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察，近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一，cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径，其使逻辑base die由传输走向管理与运算；第二，3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力...
翁书婷
2026-08-18
CarTech
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CarTech
德系车厂深陷中国市场保卫战　加速在地智能化研发成转型关键
DIGITIMES观察，大眾集团(Volkswagen Group)、BMW与奔馳(Mercedes-Benz)在中国的发展已进入关键转型期。面对中系车厂崛起、电动车快速普及、汽车竞争核心转向AI自驾等趋势，三家德系车厂将中国在地生产与销售，扩展至产品定义、汽车电子电气架构、智能座舱、AI自驾技术的在地化研发，其中，大眾集团推出中国专属电子电气架构，降低成本并缩短开发周期，而BMW以Neue Klasse整合新一代电动技术与在地智能化体验，奔馳则透过MB.OS结合中国AI生态，以维持豪华品牌价值。未来三家德系车厂的竞争成败，将取决于能否把中国研发成果，快速转化为具价格与体验竞争力的量产车...
余君涛
2026-08-17
IC设计
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IC设计
产销调查：2納米导入与存儲器成本攀升　3Q26全球手机AP出货量预估年减13%
DIGITIMES观察，2026年第2季华为是中国智能手機市场唯一销售量维持年成长的品牌，带动海思5G AP出货量上修380万颗。展望第3季，品牌业者提前为第4季旺季备货，将带动全球手机AP出货量回归季节性成长，DIGITIMES预估全球手机AP出货季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2納米AP成本同步攀升，促使手机品牌调涨整机售价，终端需求因此持续承压下，AP出货量估较2025年同期衰退13.0%。...
简琮训
2026-07-31
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI基础设施进入多元架构Fabric竞争　光铜互连与供应链协作左右系统效能
DIGITIMES观察，AI系统由单一服務器走向机柜、跨机柜与Pod级部署，效能竞争也由运算芯片延伸至整体AI Fabric。Scale-up负责节点与机柜内高速互连，Scale-out则透过NIC/DPU与Leaf-Spine串接AI丛集，完整路径涵盖PCIe、交换器、SerDes、DSP、光模塊、线缆与连接器，并形成短距离铜互连、交换器主干光互连的分工。随CSP自研ASIC兴起，AI Fabric将走向多架构与定制化，进一步放大高速I/O、光通讯与臺系业者在实体互连供应链的切入机会。...
陈辰妃
2026-07-30
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