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上刊时间:2004/03/03~2026-05/15
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显示科技与应用
显示科技与应用
AI热潮下 Micro LED光通讯可望成为显示产业转型重要契机
DIGITIMES观察,随著AI服務器兴起,铜缆传输技术难以维持足够传输帶寬与功耗需求,「光进铜退」成为产业热门话题。光通讯根据传输距离,可分为CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三种技术,其中前两者皆基于雷射,在成本、寿命、功耗及耐温上,不及Micro LED,因此Micro LED光通讯将成机柜内传输主流。现阶段臺厂在Micro LED显示技术与量产能力皆具全球领先地位,尤其在巨量转移位置精度与Micro LED晶粒密度皆占优势,对于臺厂向光通讯扩展帮助甚大。...
杨仁杰
2026-04-24
显示科技与应用
显示科技与应用
展会观察:Touch Taiwan 2026 面板厂积极投入系统垂直整合与非显示事业 开拓新利基
DIGITIMES观察,Touch Taiwan 2026参展面板业者除持续钻研新兴显示技术如Micro LED及裸眼3D面板显示特性、并持续改进IT用TFT LCD省电性以因应AI时代对IT产业的冲击外,面板业者为巩固市场地位并提升自身在供应链的阶层,多积极投入系统垂直整合事业,且因应AI时代对算力、通讯的要求,并透过原有的设备与技术经验,积极投入FOPLP、光通讯、卫星天线等非显示事业,借以从早已成为红海的面板事业中转型升级,延续企业寿命、扩大获利机会,呈现面板厂正逐渐脱离传统制造业角色,成为显示与光电解决方案公司。...
杨仁杰
2026-04-22
IC制造
IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5% 上看2,500亿美元
DIGITIMES观察,2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元,且在AI应用的推动下,2026年产值上看2,500亿美元。不过,电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上,臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势,竞争力的护城河将持续深化;晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化;此外,中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产,并持续推进先进制程发展,对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
IC制造
IC制造
2026年臺湾晶圆代工营收成长上看3成 成熟制程启动策略调整
DIGITIMES预估,2026年AI需求持续强劲,加上半导体232调查出炉降低政策干扰,臺湾晶圆代工业营收成长动能亮眼,年增估逼近30%,再创新高。不过,主要成长动能来自先...
陈泽嘉
2026-02-26
次時代移動通讯
次時代移動通讯
太空數據中心驱动立体算力变革 突破资源三难与物理极限 开启臺系供应链转型轨道商机与挑战
DIGITIMES观察,随著生成式AI驱动全球算力的需求呈指数级爆发,传统地面數據中心基础设施正面临严峻的物理极限,「资源三难(Resource Trilemma)」包括电力匮乏、冷却水短缺及土地取得不易等三项困境,已成为制约产业扩张的瓶颈,而在此背景下,产业链正积极探索将运算资源部署至低轨道(LEO),推动全球算力架构从平面走向「地面、海底与太空」三栖互补的立体化演进。虽然太空數據中心高昂的发射成本与不可维修的特性,恐导致短期内单位算力的总持有成本(TCO)难以与地面數據中心竞争,但这波典范转移已为臺系供应链开启从「地面代工」转型朝「轨道算力」商机布局的关键契机。...
钟易良
2026-02-06
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
2025年欧美SiC业者策略回顾与展望 打造高度系统整合方案是长期竞争胜出关键
DIGITIMES观察,2025年对于全球功率半导体产业而言,是充满變量与机会的关键转折年。随著电动车、數據中心、以及绿色能源基础建设等三大应用的全速发展,SiC作为宽...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
新兴科技
新兴科技
FR3频段带动PA新需求
GaN
-on-Si射频功率元件有望走向手机与大规模终端市场
移動通讯的持续演进,关键零组件功率放大器(PA)的材料应用领域逐渐明确区分,FR1频段长期由砷化镓异质接面双极性晶體管(GaAs HBT)主导,FR2频段因阵列天线与高整合需求,采用RF CMOS或BiCMOS技术。如今射频业界关注的新场域,是落在介于两者间的FR3频段,此频段同时要求高频率增益与高效率功率输出,对GaAs HBT与RF CMOS而言,皆涉及材料与结构层面的物理条件限制,因此FR3频段的发展,成为
GaN
-on-Si射频元件能否能进入智能手機与大规模终端市场的关键指标。...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
展会观察:SEMICON Japan 2025 AI芯片、SiC制造设备与材料成市场焦点
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动,先进制程与先进封装同步加速演进,材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
智能家居
智能家居
中日家用储能业者分采专属发展策略 中系力拼容量最大化、日系整合光充储服务
2024年亚太地区家用储能系统(RESS)市占率达31%,以中国与日本产品最成熟。DIGITIMES观察,RESS依其核心组件、储能容量、安装需求、应用场景分为固定式与便携式。中日固定式RESS业者各自推出专属市场策略,包括前者研发RESS增模塊,力拼储能容量最大化、后者锁定RESS、太阳能及充电桩,三大家庭能源元素连动;中日便携式业者分别强调便携式RESS于户外休闲活动或防灾、野外作业的实际运用...
DIGITIMES研究团队
2025-12-24
显示科技与应用
显示科技与应用
中系业者投入微显示器发展 Micro OLED锁定中高端VR眼镜 Micro LED将成AR眼镜主流
基于AR/VR旺盛市场潜力,中系业者积极投入Micro OLED及Micro LED面板生产,积极与国际大厂竞争。在AR眼镜方面,目前市场主流为成本效益较高的Micro OLED面板搭配Birdbath光学系统,长远发展将趋向全彩Micro LED面板搭配光波导;而在VR眼镜方面,中低端机种采用Fast LCD、中高端机种采用Micro OLED的大方向将不会改变。...
杨仁杰
2025-12-18
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