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上刊时间:2004/03/03~2026-05/18
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
DIGITIMES研究团队
2024-04-29
IC设计
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IC设计
从矽导計劃到晶创臺湾　政策支持臺湾半导体业再战下个十年
DIGITIMES Research观察，臺湾半导体产业推助国家经济与科技产业发展，并成为全球半导体设计与制造的关键要角，政府政策为重要推手之一。半导体技术在AI等新兴科技...
DIGITIMES研究团队
2023-12-28
IC制造
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IC制造
2023年全球CIS产值将续略减　然车载应用比重提升或推升ASP
DIGITIMES Research预期2023年全球CMOS影像傳感器(CMOS Image Sensor；CIS)产值将略减1.1%，仅185.6亿美元，主因CIS下游应用占比近7成的智能手機需求不振...
DIGITIMES研究团队
2023-05-23
IC设计
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IC设计
内需带动中国类比与功率IC设计业者营收　然科创板相关业者研发能量仍低
DIGITIMES Research观察，中国大陆IC设计业者因政府政策与内需市场支持下，业者数量及规模扩张快速，然部分业者体质不佳，尤其类比/功率业者研发人员比重较數字/记...
简琮训
2022-10-31
IC制造
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IC制造
芯片自主需求支撑　2022年中国8吋及12吋半导体产能将续增
DIGITIMES Research认为，由于2022年芯片短缺未缓解，且供给面亦有疫情等不确定性因素干扰，中国大陆对芯片的需求仍将持续增加；另一方面，中国芯片自制比例却仍低，...
陈泽嘉
2022-01-18
IC设计
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IC设计
物联网芯片、开源架构将成中国IC设计十四五发展主轴　自建产能亦成选项
十三五时期(2016~2020年)在官方政策支持及产业蓬勃发展下，DIGITIMES Research预估，中国大陆IC设计业销售额可望达成年均成长20%的目标，然芯片自主程度仍低，仅ASIC发展相对成熟。展望十四五...
陈泽嘉
2020-08-28
IC制造
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IC制造
主力产品具成长动能　2014年度日本前三大半导体厂营运展望趋于乐观
2013日本会计年度(2013年4月至2014年3月，以下简称年度)日本半导体龙头厂东芝(Toshiba)受惠于NAND Flash平均合约价格高于2012年度，且日圆贬值有利日厂出口，在其存儲器出货成长的情况下，东芝营收步出2012年度谷底...
DIGITIMES研究团队
2014-05-22
IC设计
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IC设计
大陆IC设计业者未来动向　持续深耕手机、政府需求市场
根据DIGITIMES Research观察，大陆IC设计产业在高成长后，大陆IC设计业者已开始构思新延伸发展，大体可归纳出三大新动向。三大新动向中，手机相关芯片业者多持续深耕手机需求用芯片，因为手机内需要使用的芯片种类繁多...
DIGITIMES研究团队
2013-01-15
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IC设计
大陆IC设计业者资金多元充沛　芯片产品同质性高
DIGITIMES Research检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支持，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也获得大陆在地晶圆代工业者的支持协助...
DIGITIMES研究团队
2012-12-25
IC制造
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IC制造
产官学密切合作　群聚效益发酵　环渤海与长三角稳居大陆半导体聚落2大重心
2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元，相较2009年成长28%，整体业者家数亦超过700家。其中，光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%，并有近90%业者在此聚集，而电子信息产业持续转进，则带动西三角地区半导体产业渐具雏形...
DIGITIMES研究团队
2011-06-30
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