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查找关键字:芯片与科学法案
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上刊时间:2004/03/03~2026-05/13
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速　非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察，在AI与高效能运算需求带动下，先进封装重要性持续提升，加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点，且在地缘政治与产业安全考量下，全球布局开始出现变化，因此，美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策，推动产能回流；日本透过投入前段制程与材料技术基础，强化整合能力；韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础，推动先进封装发展；马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢，逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言，全球先进封装供应链正进入由单一核心，走向多节点布局的新阶段。...
吴孟伦
2026-03-17
IC制造
report
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
LEO卫星通讯市场进入分水岭　星链主导、運營商与欧盟寻求突围
截至2025年中，星链(Starlink)全球用户接近600万，服务遍及逾130国，稳居低轨(Low Earth Orbit；LEO)卫星通讯市场领导地位，主要得益于SpaceX的高频率发射与低成本...
黄雅芝
2025-06-18
IC制造
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IC制造
AI对HBM需求已改变存儲器业者竞争格局　地缘政治成为业者策略布局一大考验
DIGITIMES观察，在AI需求持续推动下，三大存儲器业者于DRAM市场的竞争格局已出现变化，除在次時代的HBM竞争加剧外，未来竞争将再扩展至小型压缩附加存儲器模塊(...
张嘉纹
2025-05-21
IC制造
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IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
 DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
DIGITIMES研究团队
2025-03-27
IC制造
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IC制造
存儲器三大业者1Q25营运表现估转弱　投资与产品迭代为后续营运添动能
DIGITIMES观察，2024年第4季三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)合计存儲器营收(仅计DRAM与NAND Flash)仍维持季增，达389...
张嘉纹
2025-02-26
IC制造
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IC制造
拜登卸任前推半导体与AI出口新制　川普延续推动可能性高
DIGITIMES观察，自2022年10月起，美国总统拜登(Joe Biden)推动一系列技术出口管制政策，进一步限制中国获取美国半导体等关键技术，并与日本、荷兰等盟国合作实施出...
DIGITIMES研究团队
2025-01-23
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
中国功率IDM扩大布局SiC与GaN　满足内需商机并应对地缘政治压力
DIGITIMES观察，中国功率半导体业者在电动车、再生能源等新兴应用商机驱动下，业者配合中国「十四五规划」，进一步强化SiC与GaN等半导体的产能与技术自主能力。此...
DIGITIMES研究团队
2025-01-22
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q24全球电子产业供应链观察：半导体制造聚集中、日　外资面板业者投资中国力道减弱　电子产品与EMS业者以印度、越南与北美为布局热点
DIGITIMES观察2024年第4季全球电子产业供应链变化。半导体制造与零组件业者新设生产据点多集中在亚洲地区；半导体材料与设备业者布局则相较分散，分别于东亚、东南...
DIGITIMES研究团队
2024-12-25
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印　降低地缘政治压力
DIGITIMES观察，在电动车、储能等新兴应用商机驱动下，促使功率半导体业者(尤其市占率高的IDM)扩大投资研发与制造设施，并透过美国《芯片与科学法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究团队
2024-12-17
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