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上刊时间:2004/03/03~2026-07/23
Research Insights
report
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Research Insights
美光、SK海力士加大在美国布局　美政府补贴效应外溢至存儲器上下游供应链
DIGITIMES观察，为实现半导体自主，美国于2022年8月颁布《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)，鼓励存儲器业者进驻美国设厂，近来效果已外溢至存儲器上下游产业链。美光(Micron)与SK海力士(SK Hynix)除于美国设厂外，2026年7月相继宣布于美国投资、上市，不约而同加大在美国的布局。...
张嘉纹
2026-07-20
显示科技与应用
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显示科技与应用
TGV技术仍存障碍　CoPoS技术商业化时程约需至2030年
DIGITIMES发现，先进封装市场规模随AI芯片市场需求及封装面积增加而持续提升，封测厂及面板厂先行研发FOPLP技术，晶圆厂则发展CoPoS技术，目的皆为以玻璃基板取代ABF载板，或是以玻璃中介层取代矽中介层。现阶段部分封测厂及面板厂已量产FOPLP技术，但尚未量产玻璃中介层，主因玻璃通孔技术尚未成熟。主要载板厂如日厂揖斐电预测，玻璃通孔技术需至2030年才能突破障碍，采玻璃中介层的进阶CoPoS技术亦需届时方可商业化。...
杨仁杰
2026-07-17
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
6G網絡迈向「通、感、算」融合　电信基础建设将往服務器化发展
DIGITIMES观察，6G網絡架构将迈向「通讯」、「感知」、「算力」融合，而6G的商用发展除仰赖通讯协定演进，也需端视底层硬件的物理限制与热管理上的技术突破。次太赫兹频段的扩展、通感一体化(ISAC)的导入、语义通讯与算力解耦及波形标准的权衡，正促使基站朝向「AI服務器化」发展。...
钟易良
2026-06-30
IC制造
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IC制造
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河　藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察，2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术，臺积电主导产业技术走向，其中，CoWoS作为先进封装的主力技术，将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求，并衔接至CoPoS的次時代方案；3D封装的SoIC技术已迈入商用化，预计2027~2028年增产能就位并开始放量，并透过2.5D/3D平臺整合，除推动AI高端芯片发展，也更进一步扩展臺积电的护城河。...
郑敬霖
2026-06-09
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
全球GaN功率元件市场竞合关系趋于复杂化　产能外的胜出关键仍在设计能力
随著中美贸易战与相关政策的外溢效应影响，全球GaN功率元件市场的发展并未如预期般全然发展成「抗中」与「亲中」两大阵营。DIGITIMES观察，究其原因，中国市场仍有一定的重要性存在，所以如意法半导体与安森美半导体选择与中系IDM业者英诺赛科合作，以扩大合作效益，但此一合作模式，对于欧美业者来说，在中国半导体国有化政策的驱使下，仍是一步险棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
EV Focus
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EV Focus
展会观察：2026年臺北国际车电展　电动车关键零件升级　轻量化与高效散热成提升续航里程关键
2026年臺北国际车电展于4月14~17日举办，DIGITIMES实地参访观察，本届展会电动车相关技术横跨功率半导体、导电材料与高压连接方案、动力系统及电池热管理系统四大面向，各业者透过策略整并与关键技术升级，实现提升系统效率、轻量化设计与优化散热性能，持续精进电动车性能表现。...
廖萱昀
2026-05-11
CarTech
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CarTech
Tesla资本支出将突破250亿美元　短期汽车本业回升　长期加速AI生态系投资
DIGITIMES分析Tesla 2026年第1季法说会重点信息，显示Tesla短期仍以汽车事业修复回升为营运核心，但中长期投资重心已明显转向AI生态系，预估2026年资本支出将突破250亿美元，年增率近2倍，除投入工厂建置、强化电池供应链与新汽车产品量产外，也扩大至FSD、Robotaxi、Optimus、AI算力、Terafab与芯片自主化等领域，显示Tesla正由电动车制造商，进一步转向AI驱动的硬件与服务平臺。...
林芬卉
2026-05-08
CarTech
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CarTech
展会观察：2026臺北国际车电展自驾与座舱零件升级　汽车智能化与氢能巴士供应链加速国产化发展
2026臺北国际车电展于4月14~17日举办，DIGITIMES实地参访指出，本次展会聚焦自驾与智能座舱应用升级，多家业者展出车用傳感方案，提升车辆安全与环境感知能力；系统供应商则强化定位技术与自驾系统等整合能力，加速相关方案落地。此外，部分业者透过购并策略，扩展产品组合与市场版图。同时，臺厂积极切入自驾物流、智能座舱与氢能巴士供应链，推动关键零组件国产化进程，显示臺湾车电产业正朝高整合与自主化方向发展。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
Research Insights
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Research Insights
美国迎来SK海力士首座HBM封测厂　然美光在美布局成另一焦点
DIGITIMES观察，SK海力士(SK Hynix)为加强美国市场布局，除首度赴美设厂外，也计划于当地上市，以争取更多资金。在AI热潮持续下，HBM成为存儲器业者重点产品，SK海力士因应客户需求与供应链变化赴美设厂，并预计2028年起，在当地进行HBM封测。...
张嘉纹
2026-04-23
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