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上刊时间:2004/03/03~2026-05/15
Green Tech
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Green Tech
日本智能电网以多元业者水平分工构成　韓國以KEPCO为核心力推垂直整合架构
DIGITIMES分析，为提升电网韧性，智能电网成为全球主要布局技术之一。日本及韓國为亚洲推动智能电网最积极的国家，并各自发展出不同商业路径。日本智能电网体系呈水平分工架构，政府定调市场方向、电力公司负责电网营运、重电业者主导技术，各方在专业领域深耕并协同合作。相较之下，韓國采垂直整合模式，产通部主导政策与资金投入、KEPCO集中掌握电网营运与决策权、重电业者依其需求进行技术研发与建置执行，整体产业结构以电力公司为核心。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-28
Cloud
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Cloud
光电融合带动关键零组件新商机　可拆卸光纤连接器将为CPO技术普及化关键
CPO技术结合光学通讯技术和半导体封装技术，对數據中心硬件供应链产生深远影响，不仅矽光芯片技术受到供应链业者重视，同时光纤连接器、光纤阵列单元这类光学零组件需求也将上升，并以矽光芯片至光纤耦合为研发重心。DIGITIMES观察，可拆卸光纤连接器具有降低生产和测试复杂度、提高产品维护性和客户采用意愿等优势，可望成为CPO技术商用化的核心零组件之一；但毫米至微米等级的零组件生产难度高，因而延伸高精准度产品生产和测试商机。...
陈冠荣
2025-11-17
Research Insights
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Research Insights
ABB机器人卖给软银　欧洲自弃AI机器人新战场
日本软银集团(SoftBank Group)斥资近54亿美元，将收购瑞士ABB集团的机器人部门。ABB为全球第二大工业机器人厂商，此举也代表欧洲产业再一次弃守机器人市场。全球...
白心瀞
2025-10-22
新兴科技
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新兴科技
展会观察：日本Smart Energy Week 2025特设核融合展区　核融合商业化将落在2030年代
DIGITIMES访谈及观察，2025年日本国际智能能源周秋季展会，不仅延续过去能源展在氢能与储能电池领域的展示重点，秋季展更特别设有核融合展区。业界最关切的核融合发...
余佩儒
2025-10-09
IC制造
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
韓國推动5G毫米波公网市场难落地　惟AI应用或将带动毫米波专网发展
DIGITIMES观察，5G 28GHz毫米波(mmWave)频段于韓國移動通讯市场至今(2025年)仍难实现商用化，韓國政府原计划扶植第四家电信营运商Stage X将5G毫米波应用于地铁...
DIGITIMES研究团队
2025-05-14
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC功率IDM布局G2供应链　欧系较美日系积极
随著电动车高压架构推出与服務器电源需求快速攀升，SiC功率元件成为推动新能源车与高效能运算市场的关键技术之一。具备垂直整合能力的IDM透过供应链控制与定制化能力...
DIGITIMES研究团队
2025-04-25
物联网
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物联网
生成式AI加速AIoT应用落地　降低中小型日企數字转型门槛
日本企业正加速數字转型(Digital Transformation；DX)以提高竞争力与生产力，并透过DX搜集的数据来改善业务流程、创造新商业模式。DIGITIMES观察，导入AI、生成式...
DIGITIMES研究团队
2025-03-07
亚洲供应链
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亚洲供应链
地缘政治促日系IDM群聚九州、东北　优先扩大东协封测产能
DIGITIMES观察，日系整合元件制造厂(Integrated device manufacturer；IDM)于日本的半导体生产据点大致分布在九州和东北两大地区。因应美国筹组「Chip 4」半导体...
DIGITIMES研究团队
2024-11-29
IC制造
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IC制造
日本扩大管制半导体设备出口　纳管SEM及ALD趋严对中国影响较大
日本自2024年9月起扩大管制半导体前段制程用微影、薄膜沉积等设备出口，并纳管扫描型电子显微镜(Scanning Electron Microscope；SEM)、量子电脑及相关芯片。DIGI...
DIGITIMES研究团队
2024-10-24
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