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上刊时间:2004/03/03~2026-07/23
边缘运算
report
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边缘运算
CRA網安监管在即　认证继承机制与自动化SBOM助物联网业者构筑合规护城河
DIGITIMES观察，物联网产业因欧盟《網絡韧性法案》(Cyber Resilience Act；CRA)进入網安监管体系新阶段，要求制造商在产品全生命周期中，履行網安义务，并针对軟件漏洞通报设置溯及既往的紧迫时程。对边缘AI业者而言，当产品聯網需求增加、涉及重要运算任务时，将容易被划入CRA监管高风险类别，提升欧洲市场准入门槛与合规成本，需投注更多资源在全产品生命周期的網安控管议题上。在CRA框架下，具备可继承的網安合规证据已成为边缘业者核心策略，矽IP与处理器业者透过PSA Certified或SESIP等体系取得「预先打包的合规证据」，助下游整机硬件业者大幅简化取得CE标志的复杂认证程
申作昊
2026-05-29
IC制造
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IC制造
1Q26两岸晶圆代工淡季不淡　涨价效应将推升2Q26及2026全年两岸产业营收
DIGITIMES观察，2026年第1季臺湾与中国晶圆代工业营收分别季增6%、1.7%，达387亿美元、41亿美元，反映产业淡季不淡，而AI应用与官方政策分别是臺湾与中国业者重要的营收支撑来源。展望第2季，在客户将消费性电子应用芯片订单挪到其他应用，并在晶圆代工涨价效应发酵下，两岸的产业营收皆将再成长超过10%，并且预估同步推升2026全年合计营收年增率皆达25%以上。...
DIGITIMES研究团队
2026-05-20
IC设计
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IC设计
产销调查：存儲器涨价压力浮现　2Q26全球手机AP出货估年减15.2%
DIGITIMES预估，2026年第2季终端需求转弱下，全球手机AP出货年减15.2%。2025年下半手机品牌在既有存儲器库存与合约价支撑下，终端售价尚未反映成本压力；惟2025年第4季起LPDDR与NAND Flash价格上涨，带动2026年第1季部分中系品牌开始调涨售价，且涨幅逐步由中高端机款扩散至低端机种。进入2026年第2季，存儲器涨幅进一步扩大至50~80%，对讲求性价比的中系品牌冲击尤甚，该季中系品牌手机预估出货年减17.8%，为手机AP衰退主因。...
简琮训
2026-04-30
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
移動設備与应用
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移動設備与应用
2026年Wi-Fi 7手机受限成本与苹果调整上市时程　市占率将下滑至25%
DIGITIMES观察，2026年Wi-Fi 7手机渗透率在存儲器价格上涨与供给紧缩影响下，及品牌业者优先控管成本与产品组合，导致导入节奏放缓。尽管高通(Qualcomm)与联发科的高端手机AP平臺已普遍支持Wi-Fi 7，实际终端采用仍受限于手机品牌考量射频设计复杂度与成本压力，呈现高端机种优先导入、中高端市场相对保守的态势。整体而言，在苹果(Apple)加入市场后，支持Wi-Fi 7的手机渗透率在2025年提升至26.1%，然2026年因苹果调整新机上市时程，渗透率预期略为下滑至25%。...
简琮训
2026-03-31
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
IC制造
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IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
IC制造
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IC制造
2026年臺湾晶圆代工营收成长上看3成　成熟制程启动策略调整
DIGITIMES预估，2026年AI需求持续强劲，加上半导体232调查出炉降低政策干扰，臺湾晶圆代工业营收成长动能亮眼，年增估逼近30%，再创新高。不过，主要成长动能来自先...
陈泽嘉
2026-02-26
IC制造
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IC制造
AI应用与存儲器双动能　2026年全球半导体营收上看9,600亿美元
DIGITIMES预估，2026年全球半导体营收将年增24.5%，上看9,600亿美元。其中，除AI应用将续推动芯片需求成长，存儲器市场供不应求也成为推动半导体营收的重要动能。在....
陈泽嘉
2026-01-20
IC设计
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IC设计
2025年AI重构手机AP市场　中低端5G AP为成长主轴
DIGITIMES观察，2025年手机AP市场正处于结构性转折期，生成式AI大幅提升手机端运算需求，带动5G AP加速取代4G AP，特别在中端市场中，旧款4納米与6納米AP因价格回落而具竞争优势。高通旗舰AP较联发科具备更长的产品生命周期与较成熟的軟件生态，即使芯片发表已逾两年，仍持续被采用；相较之下，联发科旧款旗舰AP的延续采用力道较弱，市场优势主要集中于高性价比的低端5G AP。...
简琮训
2025-11-27
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