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上刊时间:2004/03/03~2026-09/09
边缘运算
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边缘运算
微处理器业者藉软硬件购并布局摆脱纯零组件供应角色　高整合优势有机会进占中低端机器视觉市场
DIGITIMES观察，随著边缘AI与机器视觉技术落地，微处理器过往专注于轻量级控制的MCU或MPU，正加速转型为涵盖感知与运算的系统解决方案。为突破传统微处理器定位...
申作昊
2026-09-01
IC制造
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IC制造
AI需求持续成长带动成熟制程涨价循环　两岸晶圆代工第3季营收年成长将达双位数
DIGITIMES观察，2026年第2季两岸晶圆代工产业呈现先进制程与成熟制程同步成长的格局，臺积电营收达402亿美元、季增12%、年增33.7%，两岸二线晶圆代工业者合计营收亦达73.3亿美元、季增16%、年增25%...
黄健治
2026-08-31
边缘运算
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边缘运算
晶圆代工成熟制程板块位移推升代工成本　高端AI需求与产能扩张成本持续造成MCU业者K型分化涨价
DIGITIMES观察臺积电与三星电子对成熟制程产能的削减举措，将持续影响边缘业者现行报价。2026年8吋晶圆代工产能减少，加上特定AI产品需求爆发，推升边缘处理器晶圆代工报价上涨。下游MCU业者为此于2026年多次调涨价格...
申作昊
2026-07-31
亚洲供应链
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亚洲供应链
2Q26全球电子产业供应链观察：AI需求带动半导体业者扩产　先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化，随AI需求持续成长，半导体业者持续推动全球布局，投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域，反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长...
张嘉纹
2026-07-23
物联网
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物联网
展会观察：Medical Taiwan 2026聚焦精准健康　用户生理数据纳入線上诊疗、长照与运动
DIGITIMES观察，Medical Taiwan 2026展示内容涵盖線上照护、AI辅助检测、智能病房、复健设备与运动科技，反映出用户生理数据已纳入诊疗、长照及运动服务。本届业者除展示设备功能，也强调數據量测、平臺串接与后续判读，并展示医院、长照机构及居家场域的导入案例，呈现精准健康由产品展示迈入实际应用发展。多数医材已取得TFDA、美国FDA或其他市场许可，产业重点开始步入代理拓展与商业模式验证。...
金西芷
2026-07-17
CarTech
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CarTech
展会观察：2026臺北国际车电展自驾与座舱零件升级　汽车智能化与氢能巴士供应链加速国产化发展
2026臺北国际车电展于4月14~17日举办，DIGITIMES实地参访指出，本次展会聚焦自驾与智能座舱应用升级，多家业者展出车用傳感方案，提升车辆安全与环境感知能力；系统供应商则强化定位技术与自驾系统等整合能力，加速相关方案落地。此外，部分业者透过购并策略，扩展产品组合与市场版图。同时，臺厂积极切入自驾物流、智能座舱与氢能巴士供应链，推动关键零组件国产化进程，显示臺湾车电产业正朝高整合与自主化方向发展。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-30
智能穿戴
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智能穿戴
超透镜应用扩展至CPO、AR眼镜及微缩CIS　NIL量产蓄势待发
DIGITIMES观察，超透镜供应链在设计、材料、量产等领域正逐渐成熟，应用方面，除近红外光深度傳感外，出现如微缩CIS像素、远红外光镜头、CPO、悬浮／防窥屏幕、AR光波导等多元化应用；量产技术方面，目前DUV微影技术制造超透镜已进入量产及商业化，雷射直写(DLW)已用于小规模量产，納米压印微影(NIL)虽仍在克服技术与良率，但被业界看好。整体而言，超透镜正蓬勃发展中。...
方觉民
2026-04-27
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
DIGITIMES研究团队
2026-03-24
CarTech
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CarTech
全球车市成长趋缓与竞局重塑　臺湾汽车产业重心转向车用电子
DIGITIMES观察，2025~2026年全球汽车市场进入成长放缓阶段，关税政策与高利率环境压抑终端需求，使全球车市年增率明显收敛；在总量成长趋缓背景下，电动车仍维持双...
林芬卉
2026-03-05
IC设计
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IC设计
产销调查：存儲器涨价迫手机出货下修　1Q26全球手机AP出货估年减10%　全年估年减5.4%
DIGITIMES预估，2026年第1季全球智能手機AP出货量约2.7亿颗，年减10%、季减16.5%，存儲器价格飙升为抑制手机品牌备货动能的主因。由于4G手机毛利结构对存儲器成...
简琮训
2026-02-13
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