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上刊时间:2004/03/03~2026-06/09
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC制造
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IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
新兴科技
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新兴科技
FR3频段带动PA新需求　GaN-on-Si射频功率元件有望走向手机与大规模终端市场
移動通讯的持续演进，关键零组件功率放大器(PA)的材料应用领域逐渐明确区分，FR1频段长期由砷化镓异质接面双极性晶體管(GaAs HBT)主导，FR2频段因阵列天线与高整合需求，采用RF CMOS或BiCMOS技术。如今射频业界关注的新场域，是落在介于两者间的FR3频段，此频段同时要求高频率增益与高效率功率输出，对GaAs HBT与RF CMOS而言，皆涉及材料与结构层面的物理条件限制，因此FR3频段的发展，成为GaN-on-Si射频元件能否能进入智能手機与大规模终端市场的关键指标。...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
新兴科技
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新兴科技
E-band回传技术成5G与LEO卫星新骨干　加速臺湾高频供应链成形
随著全球5G与低轨(Low Earth Orbit；LEO)卫星建设加速，高容量、低延迟的无线回传(backhaul)需求日益攀升，特别是在偏远或无法铺设光纤的地区，凸显E-band (71~86...
DIGITIMES研究团队
2025-06-16
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究团队
2025-02-24
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
DIGITIMES研究团队
2024-04-29
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2024年GaAs占PA出货量逾6成　物联网及手机应用为主要推力
DIGITIMES Research观察，物联网、智能手機等装置所需功率放大器(Power Amplifier；PA)于信號传输扮演关键角色，而由于物联网出货量(约180亿个装置)与智能手...
DIGITIMES研究团队
2024-03-18
新兴科技
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新兴科技
2030年迈入6G　将面临降低能耗、采用太赫兹、整合NTN等挑战
由于通讯技术革新周期缩短，6G被预期将于2030年商用。与5G相比，6G在各种網絡传输参数上不仅需表现更优良，还需降低能耗、提升能源使用效率，为最大的挑战。6G特色为...
黄雅芝
2023-04-24
移動設備与应用
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移動設備与应用
卫星通讯渐成手机产业显学　业者纷推产品抢占市场先机
自苹果(Apple)与华为于2022年第3季各自推出支持卫星通讯的手机后，其他手机业者亦陆续表态将推出类似功能手机或产品，卫星业者与手机、电信营运商的合作已成为众所注...
申作昊
2023-04-12
新兴科技
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新兴科技
2030年全球半导体市场商机分析
DIGITIMES Research观察，2030年全球半导体市场规模将超过1萬億美元，2021~2030年销售额年均复合成长率(CAGR)达7%。其中，通讯与运算是主要二大类应用，不过车用...
陈泽嘉
2022-12-30
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