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上刊时间:2004/03/03~2026-05/14
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次時代移動通讯
次時代移動通讯
突破地面網絡扩张瓶颈 LEO卫星宽频藉星际路由重塑通讯拓扑 6G立体运算網絡重新定义手机直连刚需
DIGITIMES观察,随著低轨卫星網絡迈向全球规模化商用,传统高度依赖地面闸道器与透明酬载的运作模式,已触及边际效益递减的临界点。地面通讯基础设施不仅面临庞大资...
钟易良
2026-03-13
物联网
物联网
Matter 1.4.1版本大幅降低智能家居用户进入障碍 欧美臺系芯片业者需强化自身实力方为上策
DIGITIMES观察,在大幅降低使用不便性后,Matter 1.4.1版本的推出,可望进一步提升消费者对于Matter标准的接受度,对于即将要推出的Matter 1.5版本,甚至是Matter...
姚嘉洋
2025-07-15
显示科技与应用
显示科技与应用
AI芯片市场潜力十足 FOPLP技术发展突破RDL-First技术门槛为成败关键
DIGITIMES观察,近期扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)继CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FOWLP)技术后....
杨仁杰
2025-06-23
新兴科技
新兴科技
E-band回传技术成5G与LEO卫星新骨干 加速臺湾高频供应链成形
随著全球5G与低轨(Low Earth Orbit;LEO)卫星建设加速,高容量、低延迟的无线回传(backhaul)需求日益攀升,特别是在偏远或无法铺设光纤的地区,凸显E-band (71~86...
DIGITIMES研究团队
2025-06-16
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温 手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察,砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视,其中,GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究团队
2025-02-24
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印 降低地缘政治压力
DIGITIMES观察,在电动车、储能等新兴应用商机驱动下,促使功率半导体业者(尤其市占率高的IDM)扩大投资研发与制造设施,并透过美国《芯片与科学法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究团队
2024-12-17
亚洲供应链
亚洲供应链
马来西亚槟城半导体封测业者分布与供应链分析
DIGITIMES Research观察,马来西亚半导体主力产业封测业者在地理位置分布上,呈现槟城(Penang)、吉隆坡(Kuala Lumpur)、怡保(Ipoh)三大群聚区,其他在马来半岛上另...
周延
2024-07-31
亚洲供应链
亚洲供应链
马来西亚从国家到州政府加速推动IC设计产业发展 扩展半导体产业链话语权
除封测产业外,马来西亚积极扩展IC设计产业版图,欲成为于半导体前、后端产业链皆有话语权的国家,近年来马来西亚颁布多项国家层级、州政府层级的半导体产业相关政策,...
张嘉纹
2024-06-28
IC制造
IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主 先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察,美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展,然在高效能运算(High Performance Computing;HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
DIGITIMES研究团队
2024-04-29
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
2024年GaAs占PA出货量逾6成 物联网及手机应用为主要推力
DIGITIMES Research观察,物联网、智能手機等装置所需功率放大器(Power Amplifier;PA)于信號传输扮演关键角色,而由于物联网出货量(约180亿个装置)与智能手...
DIGITIMES研究团队
2024-03-18
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