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上刊时间:2004/03/03~2026-05/20
亚洲供应链
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亚洲供应链
韓國PCB三雄产品转型　朝FCBGA IC载板速进
COVID-19(新冠肺炎)造成供应断链，加上先进封装制程需求与日俱增，IC载板(IC substrate)一度成为供不应求的电子料件，加上中系业者如深南电路、兴森科技等在印刷电路...
周延
2023-03-21
亚洲供应链
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亚洲供应链
美芯片与科学法案生效后仍面临人才基建难题；铠侠获补助快闪存儲器产线非采最先进技术；百度新款无人车助Robotaxi商业化
本期亚洲科技战情观察重点包括美国通过《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)；铠侠(Kioxia) 162层 3D NAND Flash量产投资，日本政府补助929亿日圆，仍大幅...
DIGITIMES研究团队
2022-08-02
亚洲供应链
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亚洲供应链
PCB供不应求　LG Innotek大举投资FC-BGA高端载板事业；立讯加码新能源车制造　朝Tier 1转型；泰国推动电动车税收优惠　促汽车业转型
本期亚洲科技战情主要观察重点包括韓國印刷电路板(PCB)供不应求，LG集团投资覆晶球栅阵列(Flip Chip- Ball Grid Array；FC-BGA)载板事业，以因应5G、AI芯片、智能...
DIGITIMES研究团队
2022-03-02
移動設備与应用
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移動設備与应用
三星以两大方针调整Galaxy S20供应链　折叠屏幕新机将以强化耐用性与价位不再高不可攀为诉求
DIGITIMES Research观察Galaxy S20系列主要零件供应链，为因应集团事业重整，并降低仰赖海外供应程度，三星电子(Samsung Electronics)新增印刷电路板(PCB)、5G天线软板(FPCB)等供应商家数。另外，三星折叠屏幕新机Galaxy Z Flip采掀盖...
DIGITIMES研究团队
2020-02-10
移動設備与应用
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移動設備与应用
2019年三星旗舰手机朝三趋势发展　将扩大CCM及类载板需求
DIGITIMES Research观察，2019年三星电子(Samsung Electronics)旗舰级智能手機主要朝鏡頭搭载三至四镜头、具5G聯網功能、屏幕可折叠等三趋势发展。其中，旗舰机款朝三镜头以上迈进，可望推升中低端机种全面采用双镜头，带动手机鏡頭模塊...
DIGITIMES研究团队
2019-03-27
移動設備与应用
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移動設備与应用
韩PCB厂营收与臺厂仍有落差　1Q'11大德电子半导体应用成长最显著
在智能手機、平板装置等产品需求增加带动下，韓國印刷电路板(PCB)业者2011年第1季营收多较2010年同期增加，其中以大德电子成长33.2%幅度最大。若与全球第1大PCB业者、臺厂欣兴电子相比，韓國最大的PCB厂三星电机营收规模仍小4成左右，年成长率则相近，约13%，但预估第2季...
DIGITIMES研究团队
2011-05-26
移動設備与应用
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移動設備与应用
韩PCB厂2009年营运佳　高度仰赖三星与乐金
韓國印刷电路板(PCB)业者最近几年遭受大陆业者价格竞争及外汇衍生性商品KIKO (Kick In Kick Out)投资损失，陷入赤字阴霾，但2009年随韩元走贬、零组件自制度提高，使韓國PCB价格竞争力提升，加上下游应用产品，如手机、LED TV等销售热络，带动倚赖三星与乐金甚深的韓國PCB厂营运报佳音。
DIGITIMES研究团队
2010-02-13
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