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上刊时间:2004/03/03~2025-12/05
IC制造
report
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
IC制造
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IC制造
AI应用与供应链预防性备货支撑　2025年臺湾晶圆代工业营收估达1,300亿美元　2026年将再成长超过10%
DIGITIMES预估，2025年臺湾晶圆代工产业营收将突破1,300亿美元，年增逾30%，除受惠于AI应用带动先进制程需求强劲外，美国政策的不确定性，也驱使供应链积极拉货，助...
陈泽嘉
2025-11-10
IC制造
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业2Q25营收可望回温　AI/HPC仍是营收成长关键　惟关税不确定性恐影响布局
DIGITIMES预估，2025年第2季在AI与HPC需求延续强劲、手机AP出货回升及中美关税效应带动与影响下，臺湾晶圆代工业营收可望季增12.3%，达314.2亿美元。值得关注的...
DIGITIMES研究团队
2025-05-27
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
GaN市场年增率突破4成　将与SiC共存进入高效供电时代
DIGITIMES观察，中高功率GaN技术持续成熟，10~100kW产品逐步完善，市场呈稳健成长趋势。2025年首季年增率预估超过40%，显示GaN应用需求持续升温。业者积极强化高价值应用与专利布局，牵制彼此市场扩张。
王乙蓁
2025-03-31
IC制造
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IC制造
英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性　惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力
随著先进制程技术挑战日益增加，英特尔(Intel)在制造端面临技术开发进度不如预期、生产良率低等问题，导致自身产品竞争力与上市时程受影响。尽管英特尔于2021年推动ID....
陈泽嘉
2025-03-13
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业1Q25迎淡季　2Q25将回暖　惟川普政策、中系业者竞争　成熟制程续承压
DIGITIMES预估，2025年1季臺湾主要晶圆代工业者合计营收达277.1亿美元，季减5.8%。然而，随著AI/HPC需求持续强劲及消费电子库存逐步回补，预期第2季营收将回升至2...
DIGITIMES研究团队
2025-02-21
智能制造
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智能制造
地缘政治等因素致供应链风险增　AI解决方案能见度跃升
DIGITIMES观察，近年供应链冲击事件频起，对全球制造业造成冲击，AI供应链风险管理解决方案业者的市场能见度亦与日俱增。供应链风险管理著重建立多层级(multi-tier)...
DIGITIMES研究团队
2025-01-16
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