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上刊时间:2004/03/03~2026-09/08
IC制造
report
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IC制造
AI服務器预期将推动3Q26存儲器营收续创新高　SSD与LPDDR将迎来产品升级
DIGITIMES观察，2026年第2季各大存儲器业者营收表现再创新高，年增率维持三位数成长。因应AI需求，SSD、LPDDR成为业者竞逐领域，主要业者已于2026年陆续量产PCIe Gen6 SSD，LPDDR6则有望于2026年下半推出。...
张嘉纹
2026-09-08
Research Insights
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Research Insights
High NA EUV商转进程仍取决于商业成本考量　Low NA多重曝光短期内仍是主流选择
根据ASML于SEMICON Taiwan 2026揭露的数据，截至2026年9月，全球已有10臺High NA EUV系统于4家客户端投入运作，另有3臺处于出货或安装阶段，累计曝光量超过135万片晶圆。...
黄健治
2026-09-08
EV Focus
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EV Focus
展会观察：2026年臺北国际自动化工业大展　Physical AI商机升温　臺系业者抢进机器人软硬件供应链
2026年臺北国际自动化工业大展(Automation Taipei 2026)于8月19日举办，DIGITIMES针对机器人相关领域业者进行深度访谈及观察，Physical AI逐步由概念验证走向实际场域，机器人发展重点也从单一机械手臂，扩展至人形、四足、轮式人形与双臂机器人等。机器人的未来竞争核心不再只是本体性能，而是能否整合AI感知...
DIGITIMES研究团队
2026-09-04
宽频与无线
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宽频与无线
「通讯時代演进」商业逻辑动摇　AI需求正改变电信产业资本方向与营运模式
2025年全球5G移動通讯市场仍处于持续成长阶段，但随著5G用户渗透率提高，电信营运商营收却未必能同步成长，且移動数据流量年增率亦持续下滑，说明传统依靠通讯時代...
吴伯轩
2026-08-28
电脑运算
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电脑运算
产销调查：3Q26全球NB出货将季减5.7％　2026全年NB出货预估年减7％
DIGITIMES观察，在NB三大市场面临诸多不利因素的情况下，2026年第3季出货量恐不增反减，预计第3季全球NB出货将季减5.7%，与以往第3季为全年出货高峰明显不同。2026年第4季出货量预计将为全年最少，主因品牌及代理业者第3季已提前完成旺季备货，...
张珩
2026-08-07
边缘运算
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边缘运算
晶圆代工成熟制程板块位移推升代工成本　高端AI需求与产能扩张成本持续造成MCU业者K型分化涨价
DIGITIMES观察臺积电与三星电子对成熟制程产能的削减举措，将持续影响边缘业者现行报价。2026年8吋晶圆代工产能减少，加上特定AI产品需求爆发，推升边缘处理器晶圆代工报价上涨。下游MCU业者为此于2026年多次调涨价格...
申作昊
2026-07-31
亚洲供应链
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亚洲供应链
2Q26全球电子产业供应链观察：AI需求带动半导体业者扩产　先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化，随AI需求持续成长，半导体业者持续推动全球布局，投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域，反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长...
张嘉纹
2026-07-23
Research Insights
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Research Insights
美光、SK海力士加大在美国布局　美政府补贴效应外溢至存儲器上下游供应链
DIGITIMES观察，为实现半导体自主，美国于2022年8月颁布《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)，鼓励存儲器业者进驻美国设厂，近来效果已外溢至存儲器上下游产业链。美光(Micron)与SK海力士(SK Hynix)除于美国设厂外...
张嘉纹
2026-07-20
显示科技与应用
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显示科技与应用
TGV技术仍存障碍　CoPoS技术商业化时程约需至2030年
DIGITIMES发现，先进封装市场规模随AI芯片市场需求及封装面积增加而持续提升，封测厂及面板厂先行研发FOPLP技术，晶圆厂则发展CoPoS技术，目的皆为以玻璃基板取代ABF载板，或是以玻璃中介层取代矽中介层。现阶段部分封测厂及面板厂已量产FOPLP技术，但尚未量产玻璃中介层，主因玻璃通孔技术尚未成熟。主要载板厂如日厂揖斐电预测，玻璃通孔技术需至2030年才能突破障碍，采玻璃中介层的进阶CoPoS技术亦需届时方可商业化。...
杨仁杰
2026-07-17
EV Focus
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EV Focus
Tesla凭借共享电动车技术平臺与自研关键技术　建立人形机器人竞争优势　扩大产能迈向规模量产
DIGITIMES观察，随著全球电动车市场成长放缓，Tesla正加速拓展实体AI布局，人形机器人已成为其未来核心发展方向之一。凭借电动车累积的技术平臺与关键技术自主研发...
廖萱昀
2026-07-17
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