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上刊时间:2004/03/03~2026-06/11
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
IC制造
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IC制造
臺积电AZ厂实现全年获利逾160亿　其他业者更难抵御美政府施压赴美
臺积电亚利桑那(AZ)厂于2025年实现逾新臺币160亿元的全年获利，成功打破在美营运晶圆厂会亏损连连的迷思，DIGITIMES分析，臺积电的这个重大里程碑更让其他业者更难...
林俊吉
2026-03-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：SEMICON Japan 2025 AI芯片、SiC制造设备与材料成市场焦点
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察：全球半导体投资热络　亚洲电子零组件扩厂受AI推动　中韩将再面对面板竞局　數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化，全球积极发展半导体，亚洲积极扩产能，欧美则以收购公司为主；电子零组件方面，亚洲扩产动能为AI需求，欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点；面板方面，中国业者加入8.6代IT用OLED量产，中韩两国将迎向下一场竞争；电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
HVDC 800V成NVIDIA新一代护城河　功率元件特性成发挥AI效能核心关键
NVIDIA在2025年开始推动的HVDC 800V电源设计概念，自GTC 2025推出后，为下半年带来不少话题性，可以确定的是，HVDC 800V在CUDA与NVLink后，俨然成为NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
高功率终端应用驱动SiC元件全面进化
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示内容可观察到，日本半导体产业专注在先进制程、化合物半导体(包含SiC、GaN等)，以及方形矽基板、混合键合等新型技术上，已成为观察先进制造竞争力的关键指标...
DIGITIMES研究团队
2025-10-31
亚洲供应链
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亚洲供应链
国际半导体IDM持续于东协投资后段制程　欧美系业者较日系积极在新马设扩厂
DIGITIMES观察国际半导体IDM近期投资东协动向，美系与欧系业者自2023年以来，在东协扩产较日系业者积极，且多集中投资马来西亚。日系IDM在东协的工厂合计9座，主要...
DIGITIMES研究团队
2025-09-26
车用零组件
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车用零组件
Chiplet驱动车载运算平臺升级　技术、生态、应用协同推进
DIGITIMES观察，Chiplet架构正成为车载运算平臺升级的重要技术路径。在摩尔定律推进放缓与芯片制程成本高涨的双重压力下，传统SoC难以同时兼顾高算力需求与经济效...
林芬卉
2025-08-15
新兴科技
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新兴科技
E-band回传技术成5G与LEO卫星新骨干　加速臺湾高频供应链成形
随著全球5G与低轨(Low Earth Orbit；LEO)卫星建设加速，高容量、低延迟的无线回传(backhaul)需求日益攀升，特别是在偏远或无法铺设光纤的地区，凸显E-band (71~86...
DIGITIMES研究团队
2025-06-16
智能制造
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智能制造
马达控制MCU业者产品发展解析　国际IDM业者方案完整性优于臺系MCU业者
DIGITIMES观察，综观国际及臺系马达MCU主要业者的产品发展策略，在CPU核心的采用上，大体上呈现两种不同的极端，国际业者由于在马达相关应用的芯片技术发展较早，...
姚嘉洋
2025-04-14
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