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上刊时间:2004/03/03~2026-05/13
IC设计
report
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IC设计
从算力军备到互连竞争　三大AI机柜策略牵动數據中心算力交付格局
DIGITIMES观察，随生成式AI由模型训练开发走向大规模推论部署，AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，业者竞争也由单一加速器效能，延伸至机柜内外的數據交换效率、丛集扩展与系统整合能力。NVIDIA、超微与Google三大主流机柜，分别沿专有互连、开放标准与TPU结合光交换等路线推进AI机柜布局。后续各平臺业者能否持续改善大规模部署下的传输效率、能耗与成本，以及博通、迈威尔等互连技术供应链业者能否同步受惠，将值得持续观察。...
陈辰妃
2026-03-26
AI Focus
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AI Focus
大推论时代AI算力成企业营运基础设施　三大业者机柜级多元架构竞争成形
DIGITIMES观察，生成式AI已进入推论规模化阶段，AI算力由模型研发工具转为提供企业商业服务的关键基础设施，其中，NVIDIA强化垂直整合与存儲器共享优势，超微(AMD)推进开放互连与供应链弹性，Google则以模型需求为出发点，打造软硬件协作的推论平臺，主要芯片业者的竞争重心已延伸至机柜级系统整合与营运条件管理。整体而言，AI算力市场将在各业者不同技术路线并行下，以多元架构共同推动大规模推论应用发展。...
陈辰妃
2026-02-26
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
2026年通用服務器需求看涨　挟存儲器成本续增有望带动CXL需求
DIGITIMES认为，2026年通用服務器需求看涨，主因企业AI导入持续深化、云端服务业者扩充算力资源，以及數據中心设备进入新一轮汰换周期，三项动能同步推进。在高容量...
邱欣蕙
2026-02-26
边缘运算
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边缘运算
边缘AI带动存儲器帶寬需求　存儲器升级趋势扩及非消费性领域
DIGITIMES观察，边缘AI须在极度受限的功耗与体积下，执行日益复杂的模型推论。随著生成式AI导入边缘领域，模型参数提升，若要维持合理的Token生成速度，存儲器帶寬...
申作昊
2026-02-04
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察：全球半导体投资热络　亚洲电子零组件扩厂受AI推动　中韩将再面对面板竞局　數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化，全球积极发展半导体，亚洲积极扩产能，欧美则以收购公司为主；电子零组件方面，亚洲扩产动能为AI需求，欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点；面板方面，中国业者加入8.6代IT用OLED量产，中韩两国将迎向下一场竞争；电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
HVDC 800V成NVIDIA新一代护城河　功率元件特性成发挥AI效能核心关键
NVIDIA在2025年开始推动的HVDC 800V电源设计概念，自GTC 2025推出后，为下半年带来不少话题性，可以确定的是，HVDC 800V在CUDA与NVLink后，俨然成为NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
边缘运算
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边缘运算
边缘AI带动臺系IPC营收成长　业者积极于AI领域寻求軟件合作伙伴
2025年上半，全球工业电脑(Industrial PC；IPC)产业出现明显復蘇迹象，DIGITIMES预估，臺系IPC业者2025年上半整体营收规模达新臺币1,629亿元，年成长率达13.6%，...
申作昊
2025-11-06
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
服務器电源转向Off Rack型态　HVDC拥能效优势推动供电架构改变
DIGITIMES观察，AI服務器功耗已进入百千瓦等级，传统In Rack电源架构与集中式UPS备援机制已难以应对高密度、模塊化的部署需求，Power Rack集中供电与BBU模塊备...
邱欣蕙
2025-08-12
服務器
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服務器
展会观察：COMPUTEX 2025 Blackwell平臺解决方案仍为市场焦点　NVIDIA积极扩展产品生态系
COMPUTEX 2025如2024年再度以AI运算为大会主轴，各业者皆不约而同的聚焦关注于NVIDIA Blackwell平臺相关产品，包括以大型數據中心业者为销售对象的GB300 NVL72整柜系统、搭载最新B300 GPU...
DIGITIMES研究团队
2025-06-09
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