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上刊时间:2004/03/03~2026-06/16
IC制造
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IC制造
1Q26两岸晶圆代工淡季不淡　涨价效应将推升2Q26及2026全年两岸产业营收
DIGITIMES观察，2026年第1季臺湾与中国晶圆代工业营收分别季增6%、1.7%，达387亿美元、41亿美元，反映产业淡季不淡，而AI应用与官方政策分别是臺湾与中国业者重要的营收支撑来源。展望第2季，在客户将消费性电子应用芯片订单挪到其他应用，并在晶圆代工涨价效应发酵下，两岸的产业营收皆将再成长超过10%，并且预估同步推升2026全年合计营收年增率皆达25%以上。...
DIGITIMES研究团队
2026-05-20
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
IC设计
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IC设计
政策加速中国半导体自主化　2026年中系高端云端AI加速器出货将逾212万颗　华为市占估过半
DIGITIMES观察，在中国政策引导、云端數據中心扩建需求强劲带动，以及受到美系高端云端AI加速器供应不稳等影响，中国AI运算力市场正加速自主化，预估2026年中系高端云端AI加速器出货将达212.3万颗，年增136%，其中，华为凭借系统整合优势，在中国市占率将逾5成居首，大幅领先寒武纪、平头哥、昆仑芯与海光；不过，中系业者于全球市占仅约13%，主要仍受制先进制程良率不高、HBM供应不稳及NVIDIA CUDA生态掣肘，为仍待突破的三大瓶颈。...
翁书婷
2026-03-25
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
IC设计
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IC设计
2026年高端云端AI加速器出货突破1500万颗 Google成NVIDIA一大威胁　T-Glass恐为供应端瓶颈
DIGITIMES观察，2026年CSP资本支出年增率仍将在30%以上、OpenAI分别与NVIDIA与AMD签定GPU采购計劃，加上Neocloud运算力需求成长，估2026年高端云端AI加...
翁书婷
2025-11-12
IC设计
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IC设计
NVIDIA采H20搭配RTX PRO 6000双轨策略切入中国市场　中美两国政策为最大變量
DIGITIMES观察，为分散政策风险，NVIDIA欲以H20搭配RTX PRO 6000降规版加速器的双轨策略切入中国市场。目前NVIDIA在中国仍保持相对优势，反观升腾910C产能...
翁书婷
2025-08-26
移動設備与应用
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移動設備与应用
华为2025年中国市场智能手機出货量将重返第一　然全球市占率仅4.7%　将影响「1+8+N」战略发展
DIGITIMES预估，华为2025年中国市场智能手機年出货量将达5,460万支，市占率重返中国第一，然海外市场出货量仅和2024年相近，约220万支，全球智能手機出货量市...
方觉民
2025-08-11
IC制造
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
美对中芯片禁令反复多变　华为CloudMatrix 384以两层Scale up架构堆叠系统运算力
美国于7月15日解除NVIDIA H20芯片对中出口禁令，然美国对中国芯片管制政策仍具有高度不确定性，NVIDIA为规避更严格的芯片管制，DIGITIMES预估，其下一代中国降...
DIGITIMES研究团队
2025-07-28
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