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上刊时间:2004/03/03~2025-12/08
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：2025年上海国际数据中心展　NVIDIA RTX解决方案在中国仍具可见度　L2L为中国主流直接液冷技术
上海国际数据中心展为中国2025年下半具指标性的數據中心会展之一，本次展览中，各家业者展示重点多聚焦于「算力方案」与「液冷技术」；在算力解决方案部分，尽目前管NVIDIA高端RTX产品无法于中国市场直接销售，然展场仍可见部分厂商推出可搭配RTX架构的服務器方案；另一方面，受益于中国国内政策支持，中国液冷數據中心建置相当积极，其中又以L2L方案为中国市场主流选择。...
陈加鑫
2025-12-05
CarTech
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CarTech
2025中国广州车展　800V快充、前车顶激光雷達及多屏幕座舱成市售新车敲门砖
2025年中国广州车展甫于11月30日正式落幕，DIGITIMES实际走访第23届车展后，归纳三点展出趋势及中国汽车市场的关注焦点。首先，展会中的新车皆已标配ADAS，其中激光雷達已成必要组件，意味著车企正朝高端自驾布局；再者，车企采用800V电气架构已成为新车主流设计，其代表更短的充电时间、更便捷的充电体验；最后，座舱体验已是用户购车重要需求，多屏幕配置成为关键界面，车企将提供用户更多元、无缝的应用服务体验，成为用户购车的关键诱因，以上要点将为车企布局中国市场的关键信息...
江明谦
2025-12-04
B5G及垂直应用
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B5G及垂直应用
軟件定义網絡(SDN)与AI深度融合　重塑企业与电信網絡的未来架构
SDN正站上全球網絡架构转型的风口。在企业數字化全面加速、云端与AI服务快速扩张的推动下，全球網絡流量呈现爆发性成长，传统以硬件为主、管理分散的網絡模式已明显无...
钟易良
2025-12-03
亚洲供应链
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亚洲供应链
臺网通业者续投资越南　未来北美为重要设厂据点　服務器与低轨卫星为重点应用
DIGITIMES观察，多家臺湾网通业者为因应地缘政治风险，已陆续降低中国厂比例，并至越南设厂。服務器与低轨卫星应用，是现在于越南设厂的业者未来的聚焦市场。此外，继走出大中华区、前进越南后，为因应美国关税政策、贴近欧美市场，北美也有望成为下一波臺湾网通业者投资的热点...
张嘉纹
2025-12-02
边缘运算
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边缘运算
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场　推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端，在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层，推动SoC设计从单纯提高运算力，转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利，高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力，打入边缘AI芯片市场，与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系，后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
申作昊
2025-12-01
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
高频GaN与BDS技术助力英飞凌掌握高效电力转换技术主导权
随著AI數據中心电力需求持续攀升，电源系统正面临高功率密度、低损耗与高效率的多重挑战。传统矽制程功率元件在高频、高电压环境下的表现逐渐逼近极限，推动第三代半导体GaN在數據中心、工业与航太等领域加速渗透。从产业布局观察，GaN以高频、高效率、高功率密度等特性，已成为下一時代电源转换的重要材料...
王乙蓁
2025-12-01
EV Focus
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EV Focus
2025富士康科技日　展现集团跨领域布局与强大垂直整合实力
2025富士康科技日于11月21~22日举办，DIGITIMES观察，富士康展示在电动车、半导体、數據中心与人形机器人等关键领域的最新成果，并强调在电动车、SiC半导体与AI數據中心的垂直整合能力，展现富士康集团从单一代工制造迈向完整产业生态系布局的实力。...
廖萱昀
2025-12-01
宽频与无线
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宽频与无线
5G基建负担加速欧洲电信版图重组　电信营运商从过度竞争走向基建共享
欧洲电信产业长期以来一直处于市场高度破碎化、过度竞争导致价格侵蚀业者获利，及投入资本回报率长期低于资本成本的困境。这不仅削弱电信营运商的财务体质，更使其在5G和光纤等关键基础设施的建设，远远落后于美国和中国。为扭转营运泥沼，欧洲电信营运商透过购并与基建的共享等策略...
许凯崴
2025-11-27
CarTech
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CarTech
2024年东协汽车产销同步下跌　2025年马来西亚汽车销量预估达79万辆成东协之首
DIGITIMES观察，2024年东协汽车市场在全球经济放缓与高利率环境的影响下，无论产量或销量皆呈现同步下跌。2024年东协汽车总生产量约为376.1万辆，较2023年衰退12.4%；总销量约为311万辆，年减7.3%，显示整体东协汽车产业进入结构性调整阶段。展望2025年，内需导向的马来西亚主要受惠于购车补贴等政策驱动...
余君涛
2025-11-27
IC设计
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IC设计
2025年AI重构手机AP市场　中低端5G AP为成长主轴
DIGITIMES观察，2025年手机AP市场正处于结构性转折期，生成式AI大幅提升手机端运算需求，带动5G AP加速取代4G AP，特别在中端市场中，旧款4納米与6納米AP因价格回落而具竞争优势。高通旗舰AP较联发科具备更长的产品生命周期与较成熟的軟件生态，即使芯片发表已逾两年，仍持续被采用；相较之下，联发科旧款旗舰AP的延续采用力道较弱，市场优势主要集中于高性价比的低端5G AP。...
简琮训
2025-11-27
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