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从基础耗材到制程挑战 AI元件带动锡膏高值化
DIGITIMES观察，随著AI带动高速运算需求与元件架构朝高密度、小型化方向发展，且PCB上的元件间距、钢网开孔及焊膏沉积体积持续缩小，印刷偏移、锡量不足、氧化...
目录
- AI光模塊升级开启高端锡膏成长机会
- 服務器零组件架构升级趋势演进
- 光模塊速率需求与焊点数量升级进程
- UBB单板报废成本结构
- AI服務器UBB单板报废成本结构推算图
- 锡膏相关瓶颈
- 封装翘曲造成多种焊接缺陷变因
- 锡膏温度变化与采用Sn-Bi系统优势
- 液冷环境可能造成的损坏风险
- 锡膏规格升级
- 传统与超微粉锡膏规格差异比较表
- 不同制程所需锡膏差异比较表
- 锡膏产品与光模塊关系
- 光模塊对锡膏粉体规格用量差异比较表
- 结语
- AI光模塊升级同时推升锡膏技术门槛、单位价值
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