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AI Fabric光互连往机柜内推进 400Gbps/lane与CPO成熟度成关键變量
DIGITIMES观察，随AI系统规模持续扩大，AI數據中心内的互连(interconnect)需求已从芯片、封装与节点板卡内部，逐步延伸至机柜、丛集(cluster)甚至跨數據中心。由于不同传输距离、帶寬密度与系统拓扑对互连介质的要求并不相同，目前短距离仍以电互连与铜连接为主...
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