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光通讯的半导体化 矽光模塊面临上游瓶颈
DIGITIMES观察,光模塊正由一门光学制程走向半导体制程,架构主流已由分立元件转为矽光整合,但矽本身不发光,光源仍须外挂InP雷射,瓶颈因而由元件难度上移至材料供...
目录
- 光模塊的产业定位与市场规模
- 光模塊主导交换器中光电信號转换
- 2024~2030年全球數據中心光模塊产值
- 光模塊各時代单通道速率变化
- 矽光模塊架构演进与上游瓶颈
- 传统光模塊发展瓶颈
- 矽光模塊俯视示意图
- 2025~2028年800G以上光模塊采用矽光架构比重变化及预估
- 光模塊封装形态变化
- InP基板由三家国际大厂把持
- 价值链重组与臺湾供应链布局
- 全球大厂深化光通讯上下游合作模式
- 矽光模塊供应链
- 中系业者面对欧美禁令的光模塊产能布局
- 矽光模塊新技术观察
- 结语
- 光通讯由光学制程走向半导体制程
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