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从cHBM到3D Stacked SRAM AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察，近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一，cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径，其使逻辑base die由传输走向管理与运算；第二，3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力...
目录
- 近存儲器运算
- PIM与PNM架构特性及系统优势比较
- 从标准HBM到定制化HBM(cHBM)三大发展阶段
- cHBM产业影响说明
- 3D Stacked SRAM
- 臺积电不同节点的SRAM cell size说明
- 3D Stacked SRAM优点与挑战
- 3D Stacked SRAM产业影响
- 高帶寬快闪存儲器
- SanDisk 提出的四种HBF发展架构
- 结语
- AI推论遇存儲器墙 分层存儲器架构成决胜关键
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