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比亚迪以半导体自研支撑汽车智能化下半场 智驾芯片布局迈向4納米SoC
DIGITIMES观察，比亚迪半导体布局已由早期对应电动车需求的IGBT、SiC功率等芯片，进一步延伸至高算力智驾SoC，亦反映其汽车事业正由电动化上半场走向智能化下半场。比亚迪凭借逾20年的芯片研发与制造基础，以及集团内庞大的整车与智驾车出货规模，逐步强化车用芯片自研、自产与量产应用能力；随璇玑A3进入车规级4納米规模化量产，其芯片布局由功率控制走向智驾核心运算，未来亦具延伸至人形机器人等Physical AI应用的潜力。...
目录
- 比亚迪半导体自研与制造布局
- 比亚迪半导体事业发展历程
- 比亚迪整车规模带动半导体需求升级
- 比亚迪智驾车累计销量及2026年预估
- 车厂自研智驾芯片强化主导权 并延伸至机器人应用
- 比亚迪以智驾技术基础布局人形机器人
- 结语
- 比亚迪以半导体自研布局智能化下半场 从功率芯片延伸至高算力智驾SoC
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