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AI基础设施进入多元架构Fabric竞争 光铜互连与供应链协作左右系统效能
DIGITIMES观察，AI系统由单一服務器走向机柜、跨机柜与Pod级部署，效能竞争也由运算芯片延伸至整体AI Fabric。Scale-up负责节点与机柜内高速互连，Scale-out则透过NIC/DPU与Leaf-Spine串接AI丛集，完整路径涵盖PCIe、交换器、SerDes、DSP、光模塊、线缆与连接器，并形成短距离铜互连、交换器主干光互连的分工。随CSP自研ASIC兴起，AI Fabric将走向多架构与定制化，进一步放大高速I/O、光通讯与臺系业者在实体互连供应链的切入机会。...
目录
- AI Fabric架构与关键业者组成
- GPU A至GPU B的跨节点Scale-out互连路径说明
- AI Fabric三类关键业者分类
- AI Fabric三类关键业者分析
- 平臺型主芯片业者产品进程说明
- 主动互连IC三大类业者主要功能与元件说明
- Astera Labs与Credo互连产品策略分析
- Ayar Labs与Celestial AI产品策略分析
- 高速线缆与雷射光元件业者市况分析
- 结语
- AI Fabric与互连供应链协作发展观察重点
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