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美中臺OSAT发展路径分化 朝产能扩张、供应链重建与技术体系三大方向转型
DIGITIMES观察，由于AI、高效能运算与Chiplet架构快速发展，使先进封装扮演的角色已由半导体制造的后段配套，提升为决定芯片效能、成本、良率与供应链韧性的核心环节。全球OSAT产业不仅面临产能扩充压力，也必须同步提升异质整合、先进测试、热管理与设计协同能力。臺湾、美国与中国因不同的产业背景，逐渐形成不同发展路径，以回应新一轮半导体竞争。臺湾透过多元扩厂路径加速提升产能；美国则于亚利桑那州建构新中心；中国则可能透过韬定律加速改变OSAT竞争格局。...
目录
- 日月光封装营收稳健提升 扩厂及面板级封装研发进度引市场关注
- 日月光投控布局AI商机渐发酵 2026年上半营收表现亮眼
- 日月光投控加速收购他厂既有厂房 以扩大臺湾在地布局
- 日月光透过多元扩厂模式 建构差异化园区发展
- 艾克尔强化与供应链伙伴的合作深度 积极推动营收结构升级
- 华为韬定律可能改写中国先进封装竞争格局 牵动OSAT产业生态系
- 结语：AI重塑美中臺先进封装发展路径 OSAT将升级为AI芯片战略制造伙伴
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