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AI基础建设迈向Scale Across 相干光供应链需求快速升温
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES观察，本质为數據中心互连(Data Center Interconnect；DCI)的Scale Across，正逐渐成为下一波AI基础建设核心。由於单一數據中心面临电力、机房空间及散热等限制，超大规模云端服务业者(Hyperscaler)将GPU丛集分散部署于距离2~40公里的园区數據中心，再透过高速光網絡串接，使分散的运算资源能协同完成AI模型训练与推论。随著AI互连传输容量提升至800G及1.6T，传统强度调变／直接检测(IMDD)技术已难以满足高容量、长距离數據传输需求，使相干光(Coherent)成为Scale Across主流技术。...
目录
- Scale Across兴起 AI基础建设持续扩展
- AI互连跨出单一數據中心 相干光成为Scale Across关键技术
- NPO与CPO为數據中心内光互连新架构
- 1.6T使IMDD难以满足长距离传输 相干光成Scale Across主流
- 光通讯设备商以Coherent Lite及Multi-Rail降低Scale Across建置成本
- Coherent Lite兼顾成本与效能 瞄准1.6T Campus DCI
- Multi-Rail提升光传输系统密度 减少中继机房部署数量
- Scale Across光供应链由Marvell、Ciena等业者主导
- 结语
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