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2Q26全球电子产业供应链观察：AI需求带动半导体业者扩产 先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化，随AI需求持续成长，半导体业者持续推动全球布局，投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域，反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长...
目录
- 4/1~6/30半导体产业供应链全球布局摘要
- 半导体投资由晶圆制造延伸至封测、设备与材料
- 结语
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