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TGV技术仍存障碍 CoPoS技术商业化时程约需至2030年
DIGITIMES发现，先进封装市场规模随AI芯片市场需求及封装面积增加而持续提升，封测厂及面板厂先行研发FOPLP技术，晶圆厂则发展CoPoS技术，目的皆为以玻璃基板取代ABF载板，或是以玻璃中介层取代矽中介层。现阶段部分封测厂及面板厂已量产FOPLP技术，但尚未量产玻璃中介层，主因玻璃通孔技术尚未成熟。主要载板厂如日厂揖斐电预测，玻璃通孔技术需至2030年才能突破障碍，采玻璃中介层的进阶CoPoS技术亦需届时方可商业化。...
目录
- 晶圆代工厂CoPoS与封测厂、面板厂FOPLP的关系
- 晶圆厂与封测厂／面板厂在方形基板先进封装内涵差异
- 臺湾面板厂旧厂迈向先进封装的经营策略
- 群创先进封装事业布局扩大至与臺积电合作
- 臺积电CoPoS发展近况
- 先进封装载板材料特性与技术障碍的关系
- 臺积电先进封装在臺湾扩产布局列表
- 臺积电先进封装在美国亚利桑那产能布局列表
- 臺积电CoWoS及CoPoS扩产时程
- 其他晶圆厂对类似CoPoS技术布局近况与展望
- 英特尔低于2納米先进制程与先进封装的扩产时程蓝图
- 三星集团在玻璃基板的先进封装布局規劃
- Rapidus先进制程与先进封装的发展进度与展望
- 力积电3D AI Foundry发展近况
- 结语
- 玻璃基板先进封装技术内涵与展望
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