光学界面攸关CPO效能与量产能力　FAU成关键要角

2026/06/29-新兴科技-

DIGITIMES研究团队

CPO被视为满足AI數據中心高帶寬、低功耗传输需求的关键光互连技术；然而，负责连接光纤与PIC的光纤阵列单元(FAU)仍面临光耦合效率、组装精度与量产能力等挑战。DIGITIMES分析，随著PIC端透过半导体制程持续降低光损耗，光纤与PIC间的光学界面反而成为影响CPO效能与量产良率的关键环节。整体而言，目前FAU尚无主导技术路线，然技术发展聚焦于新型光学元件及可拆式FAU等，以提升耦光效率、维修便利性及量产能力。..

目录

从联发科到大立光　臺厂积极布局CPO新商机

Micro LED或有望成为GPU Scale-up互连新方案
矽光子PIC应用持续扩大　从光收发模塊延伸至OCS

CPO光耦合效率需求驱动业者竞逐FAU市场

COUPE平臺已多方降低光损耗　FAU成下一步优化关键

因应高速光传输需求　FAU朝四大方向演进

因应芯片边缘空间限制　光纤阵列朝多层堆叠发展
可拆式FAU兼顾维修便利性与良率管理
主动对位靠量测补偿误差　被动对位靠半导体制程提升对位精度

结语

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联发科大立光光纤光学元件封装 AI 數據中心 CPO

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